[實用新型]激光共晶焊接裝置

有效

• 申請號: 201520303444.2
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN204975701U
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 張彪;易飛躍;李俊
• 申請（專利權）人: 北京萬恒鐳特機電設備有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K101/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光共晶焊接裝置，其包括激光器，激光光束整形系統，激光凹透鏡，激光凸透鏡，激光聚焦鏡，激光光束和激光測溫儀光束的合束鏡，鏤空基臺，需要共晶焊的基座、焊料和芯片，真空發生器及氣管，吸嘴，激光測溫儀及反饋系統，光路防塵罩，其特征在于：激光器用于發射激光光束，激光光束整形系統使高斯分布的激光光束變為能量密度分布均勻的平頂光束，激光凹透鏡和所述的激光凸透鏡配合實現擴束準直作用，擴束準之后的激光光束入射到所述激光聚焦鏡上，和激光光束整形系統一起配合，將照射在需要共晶焊的基座上的激光光斑尺寸與芯片尺寸相匹配，激光光束與激光測溫儀光束的合束鏡反射激光光束，透射所述激光測溫儀光束，經過合束鏡反射的激光光束通過鏤空基臺照射到需要共晶焊的基座上，對需要共晶焊的基座進行加熱，激光測溫儀光束透過合束鏡入射到需要共晶焊的基座上，實時測量需要共晶焊的基座的溫度，通過反饋系統反饋給激光器。

2.如權利要求1所述的激光共晶焊接裝置，需要共晶焊的基座放置在所述的鏤空基臺的鏤空處，激光器發出的激光光束的波長和激光測溫儀所發出的激光光束通過此鏤空區域照射到需要共晶焊的基座上。

3.如權利要求1所述的激光共晶焊接裝置，所述的光束整形系統將高斯分布的激光光束整形為能量密度分布均勻的平頂光束，并與激光聚焦鏡配合，使照射到需要共晶焊的基座上的激光光斑尺寸和形狀與共晶焊芯片尺寸和形狀相匹配，當共晶焊芯片的尺寸和形狀發生較大變更時，此光束整形系統也將對應更換。

4.如權利要求1所述的激光共晶焊接裝置，所述的激光測溫儀實時監控所述的需要共晶焊的基座的溫度并實時反饋給所述的激光器，來調整激光器輸出激光光束的能量，保證基座的溫度為設定的溫度，確保溫度的精確性。

5.一種激光共晶焊接裝置，其包括激光器，激光光束整形系統，激光分光片，激光凹透鏡，激光凸透鏡，激光聚焦鏡，合束鏡，透明基臺，激光反射鏡，空心軸電機的轉動部分和固定部分，旋轉組件，軸承，光路防塵罩，需要共晶焊的基座、焊料和芯片，真空發生器及氣管，吸嘴，激光測溫儀及反饋系統，其特征在于：激光器用于發射激光光束，激光光束整形系統使高斯分布的激光光束變為能量密度分布均勻的平頂光束，激光光束整形系統后面放置激光分光片，穿過激光分光片的一束激光光束入射到擴束準直作用的凹透鏡和凸透鏡，再通過激光聚焦鏡的聚焦作用，光束開始會聚，入射到激光光束和激光測溫儀光束的合束鏡上，合束鏡反射激光光束，透過透明基臺，輻照到需要共晶焊的基座上；另一束通過激光反射鏡反射，照射到空心軸電機的旋轉部分內，旋轉部分內包括兩塊激光反射鏡，通過激光反射鏡的反射，激光入射到激光聚焦鏡上，匯聚的激光光束輻射在吸嘴上，吸嘴將熱量傳導到共晶焊的芯片上，激光測溫儀光束透過合束鏡入射到需要共晶焊的基座上，實時測量需要共晶焊的基座的溫度，通過反饋系統反饋給激光器。

6.如權利要求5所述的激光共晶焊接裝置，所述的透明基臺對激光光束和激光測溫儀光束透明，使激光光束和激光測溫儀光束透過透明基臺，照射到需要共晶焊的基座上，對其進行加熱。

7.如權利要求5所述的激光共晶焊接裝置，所述的激光分光片將激光光束分為兩束，一束按照原來的方向傳播，另一束豎直向上傳播，經過幾塊激光反射鏡的反射，豎直向下傳播到空心軸電機的轉動部分內，空心軸電機的轉動部分帶動旋轉部件旋轉，同時使光也旋轉，輻照整個吸嘴的圓周，對吸嘴進行快速掃描輻照加熱，吸嘴將熱量傳導到共晶焊芯片上，實現對需要共晶焊的基座和共晶焊芯片的同時加熱。