[實用新型]電子產品塑封體的絕緣測試系統

有效

• 申請號: 201520298114.9
• 申請日: 2015-05-11
• 公開（公告）號: CN204536483U
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 章發國
• 申請（專利權）人: 重慶平偉實業股份有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 譚小容

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種電子產品塑封體的絕緣測試系統。

背景技術

隨著電子科技的發展，由于塑料封裝具有成本低、工藝簡單、適合大規模生產等優點,使得塑料封裝已成為當今民用類微電子產品封裝的主要形式,電子產品塑封質量直接影響著產品的使用性能,但因受封裝材料、封裝工藝、封裝環境和封裝模具等各方面因素的影響，電子產品在塑封過程中不可避免會出現各種不良的情況，如氣孔、缺角、材質不均勻等等，這些缺陷會影響電子產品塑封體的絕緣性能，使產品在高壓的環境下產生漏電的風險，造成產品失效或產生更大的質量問題。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種能對電子產品塑封體的絕緣性進行有效檢測的測試系統，以確保其在高壓環境中正常使用。

為此，本實用新型所采用的技術方案為：一種電子產品塑封體的絕緣測試系統，包括電控箱、測試箱和第一氣缸，所述電控箱用來提供測試箱所需要的電源和控制系統，所述測試箱內設置有上模板、下模板、上測試電極、下測試電極和導向柱，所述下模板固定于箱體底部，所述導向柱固定在下模板上，所述上模板位于下模板的正上方，并在第一氣缸的作用下沿導向柱上下滑動，所述上模板底面安裝有上測試電極，在下模板頂面安裝有與上測試電極對應的下測試電極，所述下測試電極的進料口設置有檢測前裝料料管，在出料口處設置有檢測后出料料管，所述檢測前裝料料管的后端設置有測試材料前限位，在檢測后出料料管的前端設置有測試材料后限位，所述測試材料前限位和測試材料后限位分別由第二氣缸和第三氣缸控制升降，并且測試材料前限位和測試材料后限位升起后能將待檢測產品限制在下測試電極上，所述檢測前裝料料管進料口處設置有進料吹氣裝置，利用氣流使檢測產品從檢測前裝料料管依次往下測試電極、檢測后出料料管方向移動。

進一步地，所述檢測后出料料管出料口延伸至測試箱箱體外。

進一步地，所述上模板內設置有與導向柱數量相等、位置對應的導套，并且上模板通過導套套合在對應的導向柱上，以保證運動的準確性。

進一步地，所述上模板和下模板材料為聚四氟乙烯。

本實用新型的有益效果：將測試系統集成在測試箱內，由電控箱提供電源和控制系統，使整個測試系統結構簡單，操作方便，并能對電子產品塑封體的絕緣性進行有效的檢測，以確保電子產品在高壓環境中正常使用，并且后期的檢修和維護操作方便。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步說明：

如圖1所示，一種電子產品塑封體的絕緣測試系統，主要由電控箱a、測試箱b和第一氣缸c組成。

電控箱a用來提供測試箱b完成檢測所需要的電源和控制系統，并且通過若干導線與測試箱b連接。

測試箱b內設置有上模板2、下模板4、上測試電極5、下測試電極6和導向柱3，下模板4固定于箱體1底部，導向柱3固定在下模板4上，上模板2位于下模板4的正上方，并在第一氣缸c的作用下沿導向柱3上下滑動，上模板2內設置有與導向柱3數量相等、位置對應的導套7，并且上模板2通過導套7套合在對應的導向柱3上。

上模板2底面安裝有上測試電極5，在下模板4頂面安裝有與上測試電極5對應的下測試電極6，下測試電極6的進料口設置有檢測前裝料料管9，在出料口處設置有檢測后出料料管8，并且檢測后出料料管8出料口延伸至測試箱b的箱體1外，在檢測前裝料料管9的后端設置有測試材料前限位12，檢測后出料料管8的前端設置有測試材料后限位11，測試材料前限位12由第二氣缸14控制升降，測試材料后限位11由第三氣缸13控制升降，并且測試材料前限位12和測試材料后限位11升起后能將待檢測產品限制在下測試電極6上，檢測前裝料料管9進料口處設置有進料吹氣裝置10，利用氣流使檢測產品從檢測前裝料料管9依次往下測試電極6、檢測后出料料管8方向移動。

較佳地，上模板2和下模板4材料為聚四氟乙烯。

較佳地，進料吹氣裝置10為光電控制裝置。

使用該電子產品塑封體絕緣測試系統對待檢測產品進行檢測的方法步驟如下：

步驟1：將待檢測產品裝入檢測前裝料料管9內，并將裝好后的檢測前裝料料管9安放于下測試電極6的進料口處；

步驟2：在第三氣缸13的帶動下測試材料后限位11升起；

步驟3：進料吹氣裝置10向檢測前裝料料管9內吹氣，使待檢測產品往下測試電極6方向移動，碰觸測試材料后限位11后停止移動；