[實(shí)用新型]一種耐水洗的RFID標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520296728.3
• 申請(qǐng)日: 2015-05-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204667441U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余斌;阮金超;陳蓮娜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州思創(chuàng)匯聯(lián)科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 劉曉春

技術(shù)領(lǐng)域

????本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽。

背景技術(shù)

RFID技術(shù)發(fā)展迅速，應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣，產(chǎn)品性能穩(wěn)定性、使用壽命日趨重視。目前醫(yī)院、酒店的服裝，布草雖然已經(jīng)采用先進(jìn)的工業(yè)洗滌設(shè)備完成洗滌、烘干、消毒，但是數(shù)量的統(tǒng)計(jì)還是由人為完成，不僅工作效率比較低，而且還耗時(shí)間，增加成本，這種半自動(dòng)化的運(yùn)作會(huì)對(duì)整體效率大打折扣，不過(guò)近年來(lái)，已提出多種可以應(yīng)用于服裝、布草洗滌環(huán)節(jié)的RFID電子標(biāo)簽，有織嘜類、塑件類，但是因?yàn)槭褂貌环奖恪⒅貜?fù)使用率低、洗后性能差等原因遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足洗滌產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種耐水洗的RFID標(biāo)簽，其能適用于酒店布草，醫(yī)院服裝等，在保證產(chǎn)品使用中性能穩(wěn)定性和一致性，還能減少制作工藝，提升使用壽命。為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種耐水洗的RFID標(biāo)簽，包括由柔性基材和處在柔性基材上的集成電路，其特征在于所述RFID標(biāo)簽被硅膠封裝，其中集成電路及其所處部位的柔性基材被硬質(zhì)硅膠封裝，所述RFID標(biāo)簽的其它部位較硬質(zhì)硅膠封裝區(qū)域軟。

進(jìn)一步地，所述RFID標(biāo)簽的硬質(zhì)硅膠封裝區(qū)域周圍由軟質(zhì)硅膠封裝。

進(jìn)一步地，所述柔性基材呈條形片，所述集成電路處在條形片的中部，并被所述硬質(zhì)硅膠封裝，硬質(zhì)硅膠區(qū)域的兩端外由軟質(zhì)硅膠封裝。

進(jìn)一步地，所述柔性基材為柔性板。優(yōu)選地，所述柔性基材為單面柔性PCB板，在生產(chǎn)過(guò)程中由于常規(guī)PET基材會(huì)因?yàn)樾酒壎ōh(huán)節(jié)產(chǎn)生的高溫，使其邊緣變形、褶皺，而柔性PCB經(jīng)過(guò)回流焊處理，集成電路芯片區(qū)域不僅牢固基材也不會(huì)變形。

由于采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，該標(biāo)簽?zāi)退础?qiáng)度高、局部柔性而能彎折，關(guān)鍵部位則被硬質(zhì)硅膠所保護(hù)，在洗滌后依舊可以保持產(chǎn)品一致性，讀寫(xiě)穩(wěn)定。

本實(shí)用新型能適用于酒店醫(yī)院等場(chǎng)合的服裝洗滌管理。通過(guò)RFID閱讀器自動(dòng)記錄布草的使用狀態(tài)、洗滌次數(shù)，支持洗滌交接時(shí)的標(biāo)簽批量讀取，使得洗滌任務(wù)交接變得簡(jiǎn)單、透明，減少業(yè)務(wù)糾紛。同時(shí)，通過(guò)跟蹤洗滌次數(shù)，能為用戶預(yù)估當(dāng)前布草的使用壽命，為采購(gòu)計(jì)劃提供預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所提供的耐水洗RFID標(biāo)簽的分解圖。

圖2為本實(shí)用新型所提供的耐水洗RFID標(biāo)簽的整體示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖所示，本實(shí)用新型所提供的耐水洗RFID標(biāo)簽，包括由柔性基材21和處在柔性基材21上的集成電路22，附圖標(biāo)號(hào)23為與集成電路連接的天線。

所述RFID標(biāo)簽被硅膠封裝，附圖標(biāo)號(hào)31為處在柔性基材21上方的封裝硅膠，附圖標(biāo)號(hào)32為處在柔性基材21下方的封裝硅膠。

其中，集成電路22及其所處部位的柔性基材被硬質(zhì)硅膠41封裝，所述RFID標(biāo)簽的其它部位較硬質(zhì)硅膠封裝區(qū)域軟。

所述柔性基材呈條形片，所述集成電路22處在條形片的中部，并被所述硬質(zhì)硅膠封裝，硬質(zhì)硅膠區(qū)域的兩端外由軟質(zhì)硅膠42封裝。

所述柔性基材可采用單面柔性PCB板。

本實(shí)用新型的耐水洗RFID標(biāo)簽在水洗過(guò)程中，主體能隨布草、服裝同步扭曲變形，而高硬度區(qū)域（硬質(zhì)硅膠41）為保證芯片不被扭曲損壞則不會(huì)按照布草、服裝等變形而同步變形，保證了標(biāo)簽的高性能和重復(fù)利用率。