[實用新型]高散熱的芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201520292604.8 | 申請日： | 2015-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN204905237U | 公開（公告）日： | 2015-12-23 |
| 發明（設計）人： | 資重興 | 申請（專利權）人： | 杰群電子科技(東莞)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;常大軍 |
| 地址： | 523758 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，包括有：
一芯片座，包括有上表面及下表面，在該上表面涂布有一層黏著劑，以供黏固半導體芯片；
一半導體芯片，下方黏著于芯片座的上表面，上方則利用黏著劑與連通片相連接；
一連通片，連接半導體芯片與導線架，以達到電性的連接；
一預貼膜，被黏貼于連通片的上方；
一封膠，包覆組裝完成的半導體晶面組。
2.根據權利要求1所述的高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，該連通片的材質為金、銀、銅或鋁。
3.根據權利要求1所述的高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，該預貼膜是為可撕式的貼膠，且具有一定厚度。
4.根據權利要求1所述的高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，于連通片原黏貼預貼膜的位置電鍍一層金屬層。
5.一種高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，包括有：
一芯片座，包括有上表面及下表面，在該上表面涂布有一層黏著劑，以供黏固半導體芯片；
一半導體芯片，下方黏著于芯片座的上表面，上方則利用黏著劑與連通片相連接；
一散熱導線架，利用黏膠被固定于半導體芯片的上方；
一連通線，兩端分別連通半導體芯片及散熱導線架的導線架部分；
一預貼膜，被黏貼于連通片的上方；
一封膠，包覆組裝完成的半導體晶面組。
6.根據權利要求5所述的高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，該散熱導線架的材質為金、銀、銅或鋁。
7.根據權利要求5所述的高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，該預貼膜是為可撕式的貼膠，且具有一定厚度。
8.根據權利要求5所述的高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，于散熱導線架上方原黏貼預貼膜的位置電鍍一層金屬層。
9.根據權利要求5所述的高散熱的芯片封裝結構，其特征在于，在芯片座的上表面及下表面為封裝有封膠的部分電鍍一層金屬層。
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