[實(shí)用新型]3D打印設(shè)備的噴頭位置校準(zhǔn)裝置、系統(tǒng)及3D打印設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520291509.6 | 申請(qǐng)日: | 2015-05-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204749276U | 公開(公告)日: | 2015-11-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 賴雪聰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州捷諾飛生物科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B29C67/00 | 分類號(hào): | B29C67/00;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王術(shù)蘭 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)白*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 打印 設(shè)備 噴頭 位置 校準(zhǔn) 裝置 系統(tǒng) | ||
1.3D打印設(shè)備的噴頭位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于,包括:對(duì)高部件及水平校準(zhǔn)部件;
所述對(duì)高部件及所述水平校準(zhǔn)部件均設(shè)置于外殼中;
所述對(duì)高部件用于與校準(zhǔn)處理器連接,以將打印噴頭在豎直高度方向施加在所述對(duì)高部件上的壓力信號(hào)傳輸給所述校準(zhǔn)處理器;
所述水平校準(zhǔn)部件用于與所述校準(zhǔn)處理器連接,以將所述打印噴頭在水平方向上的位置圖像傳輸給所述校準(zhǔn)處理器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述對(duì)高部件包括:對(duì)高壓塊及壓力傳感器;所述對(duì)高壓塊與所述壓力傳感器抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述對(duì)高部件還包括:壓力緩沖部;
所述壓力緩沖部與所述壓力傳感器固定連接,用于緩沖所述打印噴頭所施加的壓力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,所述壓力緩沖部包括:套筒、滑動(dòng)部以及塔簧;
所述外殼的內(nèi)底部設(shè)置有用于嵌入所述套筒的第一凹槽;
所述套筒嵌入并固定在所述第一凹槽內(nèi),所述套筒的內(nèi)腔形成滑動(dòng)通道;
所述滑動(dòng)部嵌入所述滑動(dòng)通道內(nèi),并與所述滑動(dòng)通道滑動(dòng)連接;
所述滑動(dòng)部的頂部與所述壓力傳感器連接;
所述塔簧設(shè)置于所述第一凹槽與所述滑動(dòng)部所圍成的空間內(nèi),且所述塔簧的彈力方向?yàn)樨Q直方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,所述對(duì)高部件還包括:傳感器壓蓋;
所述外殼頂端設(shè)置有用于固定所述傳感器壓蓋的第一圓孔;
所述傳感器壓蓋呈兩端開口的圓環(huán)狀,并固定設(shè)置于所述第一圓孔內(nèi);
所述滑動(dòng)部的頂端設(shè)置有與所述傳感器壓蓋配合的第二凹槽;
所述傳感器壓蓋的底端嵌入所述第二凹槽內(nèi);
所述第二凹槽的底部用于設(shè)置所述壓力傳感器;
所述對(duì)高壓塊設(shè)置于所述傳感器壓蓋的環(huán)狀腔體內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述水平校準(zhǔn)部件包括:攝像頭、攝像頭支撐塊以及圖像傳輸接口;
所述外殼底部設(shè)置有用于設(shè)置所述攝像頭支撐塊的第三凹槽;
所述攝像頭支撐塊的底部設(shè)置于所述第三凹槽內(nèi),并固定連接;
所述攝像頭設(shè)置于所述攝像頭支撐塊頂部與所述外殼頂部之間,且所述外殼頂部設(shè)置有用于攝像頭獲取光線的第二圓孔;
所述圖像傳輸接口分別與所述攝像頭及所述校準(zhǔn)處理器連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其特征在于,所述攝像頭支撐塊上設(shè)置有用于固定所述圖像傳輸接口的通孔;
所述圖像傳輸接口的一端貫穿所述通孔并固定,另一端穿過所述外殼的側(cè)壁并固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置,其特征在于,所述圖像傳輸接口為雷莫接頭。
9.3D打印設(shè)備的噴頭位置校準(zhǔn)系統(tǒng),其特征在于,包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的3D打印設(shè)備的噴頭位置校準(zhǔn)裝置,以及校準(zhǔn)處理器;
所述校準(zhǔn)處理器分別與所述噴頭位置校準(zhǔn)裝置中的所述對(duì)高部件及所述水平校準(zhǔn)部件的輸出端連接。
10.3D打印設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求9所述的噴頭位置校準(zhǔn)系統(tǒng),以及3D打印主體設(shè)備;
所述3D打印主體設(shè)備中包括打印噴頭;
所述噴頭位置校準(zhǔn)系統(tǒng)用于對(duì)所述打印噴頭進(jìn)行水平方向及高度方向的位置校準(zhǔn)。
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