[實用新型]一種晶片鍵合治具有效
| 申請號： | 201520289827.9 | 申請日： | 2015-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN204577403U | 公開（公告）日： | 2015-08-19 |
| 發明（設計）人： | 韓雪松;謝創宇;王篤祥;吳超瑜;馬志邦 | 申請（專利權）人： | 天津三安光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶片 鍵合治具 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片鍵合治具，包括相互配合的上座和下座，其中間區域用于放置鍵合晶片，其特征在于：所述下座上表面的外沿處設定一帶有彈性系數的平邊定位裝置和晶片定位柱，所述晶片定位柱位于所述平邊定位裝置所在位置的遠端。
2.根據權利要求1所述的晶片鍵合治具，其特征在于：平邊定位裝置由彈性組件和定位片組成，鍵合作業時鍵合晶片的平邊與所述定位片接觸。
3.根據權利要求2所述的晶片鍵合治具，其特征在于：所述下座的外沿處設定凹槽結構，所述彈性組件和定位片位于所述凹槽結構內。
4.根據權利要求2所述的晶片鍵合治具，其特征在于：所述平邊定位裝置的預留壓縮尺寸為0.1~5mm。
5.根據權利要求2所述的晶片鍵合治具，其特征在于：所述定位片的尺寸與鍵合晶片平邊的尺寸一致。
6.根據權利要求2所述的晶片鍵合治具，其特征在于：所述定位片面向治具內部的一側表面為平面。
7.根據權利要求2所述的晶片鍵合治具，其特征在于：所述定位片為石墨片。
8.根據權利要求1所述的晶片鍵合治具，其特征在于：所述下座的外沿處設有至少三個定位柱。
9.根據權利要求8所述的晶片鍵合治具，其特征在于：其中一個定位柱用于上、下座對位，另外兩個用于晶片定位。
10.根據權利要求1所述的晶片鍵合治具，其特征在于：所述下座的外沿處設有兩個晶片定位柱，其與所述平邊定位裝置構成三角結構。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
