[實用新型]一種殼聚糖復合型創面貼

有效

• 申請號: 201520289475.7
• 申請日: 2015-05-07
• 公開（公告）號: CN204723260U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 彭連生;李祥永
• 申請（專利權）人: 東莞市鴻元醫藥科技有限公司
• 主分類號: A61F13/02
• 分類號: A61F13/02;A61N2/08;A61L27/50;A61L27/20
• 代理公司: 東莞市冠誠知識產權代理有限公司 44272
• 代理人: 張作林

技術領域

本實用新型涉及外用醫用藥貼，尤指一種殼聚糖復合型創面貼。

背景技術

殼聚糖是一種良好的生物醫用材料：殼聚糖(Chitosan)是甲殼素(Chitin)脫乙酰基后的產物，是甲殼素最基本、最重要的衍生物。甲殼素又名甲殼質、幾丁質，化學名為(1,4)—2—乙酰胺—2—脫氧—β—D—葡聚糖，主要存在于蝦、蟹、蛹及昆蟲等動物外殼以及菌類、藻類植物的細胞壁中。節肢類動物的干外殼約含20~50%甲殼素。自然界中甲殼素有三種結構：α、β、γ，其中最為常見的是α型。地球上每年甲殼素的生物合成量為數十億噸，是產量僅次于纖維素的天然高分子化合物。

殼聚糖應用于創傷具有許多醫用功能，如抗菌、止血、止痛、減少疤痕形成、促進修復等。

目前殼聚糖功能敷料的開發應用比較活躍，產品不少。如涉及殼聚糖原料制成的無紡布、海綿、膜、水凝膠和液體產品等。國外產品如美國“海姆康”公司以殼聚糖為原料制成的蝦皮繃帶在海灣戰爭中得到應用，日本上市的產品有Beschitin?W、?Beschitin?F、Chitipack?C、Chitipack?S、?Chitipack?P等。國內作為干性創面材料的產品有殼聚糖止血粉、殼聚糖纖維無紡布敷料、海綿等，作為濕性敷料的有含水膜、水凝膠等。無論是干性創面材料，還是濕性敷料，目前，殼聚糖一般是單獨使用，沒有與其它材料配合以形成復合型面貼，因而使殼聚糖功能的發揮受到局限。

實用新型內容

本實用新型需要解決的技術問題是，克服目前殼聚糖一般單獨使用、未能與其它材料配合以形成復合型面貼，致使殼聚糖功能的發揮受到局限的不足，提供一種復合型殼聚糖創面貼。該殼聚糖復合型創面貼的醫用功能有所提高。

為此，本實用新型一種殼聚糖復合型創面貼的技術方案如下：

一種殼聚糖復合型創面貼，包括從下而上依次設置的基底層、磁性層、吸水層、殼聚糖層及表面防護層；基底層及表面防護層面積大小一致，磁性層、吸水層及殼聚糖層的面積皆小于基底層及表面防護層；基底層上涂覆粘接劑，用于與創傷部位周圍的皮膚粘貼和粘接磁性層；吸水層覆于磁性層上，殼聚糖層覆于吸水層上；表面防護層能撕下地與基底層及殼聚糖層粘接。

對上述技術方案進行進一步闡述：

基底層為涂覆壓敏膠的無紡布或涂覆壓敏膠的PU膜。

磁性層為鐵磁性材料。

吸水層為吸水棉層。

表面防護層為防粘紙。

表面防護層為涂硅離型紙或格拉辛離型紙。

殼聚糖層設有若干孔洞。

表面防護層呈左右對設，并在中間部位相搭接。

本實用新型同現有技術相比，其有益效果是：

其一，本實用新型的功能層除了殼聚糖層外，還增加了磁性層，殼聚糖層具有抗菌、止血、止痛、減少疤痕形成、促進修復等功能，磁性層具有磁療功能，同時，殼聚糖磁性層的磁力線還有助于殼聚糖在細菌細胞表面形成復合物屏障，因而有助于增強殼聚糖本身的功能，也就是說，這種復合結構起到了1加1大于2的效果。

其二，磁性層可以直接涂覆在基底層上，也可以采用磁性膜貼覆在基底層上。

附圖說明

圖1為本實用新型分解示意圖。

圖中：1、基底層；2、磁性層；3、吸水層；4、殼聚糖層；41、孔洞；5、表面防護層。

具體實施方式

下面結合附圖介紹本實用新型的具體實施方式。

如圖1所示，一種殼聚糖復合型創面貼，包括從下而上依次設置的基底層1、磁性層2、吸水層3、殼聚糖層4及表面防護層5；基底層1及表面防護層5面積大小一致，磁性層2、吸水層3及殼聚糖層4的面積皆小于基底層1及表面防護層5；基底層1上涂覆粘接劑，用于與創傷部位周圍的皮膚粘貼和粘接磁性層2；吸水層3覆于磁性層2上，殼聚糖層4覆于吸水層3上；表面防護層5能撕下地與基底層1及殼聚糖層4粘接。

基底層1為涂覆壓敏膠的無紡布或涂覆壓敏膠的PU膜。

磁性層2為鐵磁性材料。

吸水層3為吸水棉層。

表面防護層5為防粘紙。

表面防護層5為涂硅離型紙或格拉辛離型紙。

殼聚糖層4設有若干孔洞41。

表面防護層5呈左右對設，并在中間部位相搭接。

具體使用時，將患部清潔，再將表面防護層5撕掉，殼聚糖層4對著創傷部位貼敷，并將基底層1周圍與皮膚粘貼即可。

本實用新型的實施例只是介紹其具體實施方式，不在于限制其保護范圍。本行業的技術人員在本實施例的啟發下可以作出某些修改，故凡依照本實用新型專利范圍所做的等效變化或修飾，均屬于本實用新型專利權利要求范圍內。