[實用新型]一種半導體構件封裝工藝過程用周轉工裝

有效

• 申請號: 201520286963.2
• 申請日: 2015-05-06
• 公開（公告）號: CN204696091U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發明（設計）人: 莫行晨
• 申請（專利權）人: 常州銀河電器有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/687
• 代理公司: 常州市天龍專利事務所有限公司 32105
• 代理人: 夏海初

1.一種半導體構件封裝工藝過程用周轉工裝，其特征在于，包括：

一基座（1）；所述基座（1）的工作臺面（1-1）有若干個分開平行布置的沉降槽孔（1-1-1），設有呈矩陣式布置的半導體構件（5）安置孔（4-1）的石墨舟（4）架設在基座（1）的上方，半導體構件（5）的一端引線穿過石墨舟（4）的安置孔（4-1）支撐在工作臺面（1-1）上；

一沉降組件（2）；所述沉降組件（2）包括沉降板（2-1），所述沉降板（2-1）有若干個分開平行布置的沉降凸條（2-1-1），所述沉降凸條（2-1-1）與基座（1）的沉降槽孔（1-1-1）相應對且呈動配裝；

一沉降組件升降機構（3）；所述沉降組件升降機構（3），包括雙面齒條（3-1）、主動齒輪（3-2）、2只從動齒輪（3-3）、4個扁心扇形塊（3-4）、旋鈕（3-5）、2根支撐桿（3-6）和2根轉軸（3-7）；所述雙面齒條（3-1）通過設在其有間距分開布置的長槽孔（3-1-1）內的2根支撐桿（3-6）而架空在基座（1）內；2根轉軸（3-7）穿過長槽孔（3-1-1）與雙面齒條（3-1）正相交布置且其兩端與基座（1）動配合連接，在轉軸（3-7）上沿軸向分開布置且同軸心固定連接有2個扁心扇形塊（3-4），從動齒輪（3-3）與轉軸（3-7）同軸心固定連接，且從動齒輪（3-3）與雙面齒條（3-1）的一面相嚙合；而主動齒輪（3-2）與雙面齒條（3-1）的另一面相嚙合，與主動齒輪（3-2）同軸心固定連接的主軸（3-2-1）與基座（1）動連接，旋鈕（3-5）與所述主軸（3-2-1）軸端固定連接；

一用來夾持半導體構件的梳條（6），所述梳條（6）包括基板（6-1）和兩條沿著基板（6-1）長度方向分開布置的攔板（6-2），所述兩條攔板（6-2）的頂部有若干條對應用來支撐半導體構件（5）兩端引線的凹槽（6-2-1）；

在工作狀況下，驅動旋鈕（3-5）令沉降組件（2）上升，且使沉降凸條（2-1-1）穿過工作臺面（1-1）的沉降槽孔（1-1-1）而且其頂面與工作臺面（1-1）持平；當安置有半導體構件（5）的石墨舟（4）架設在基座（1）上，且同一橫列的若干個半導體構件（5）的一端引線，相間錯開抵撐在工作臺面（1-1）上和沉降凸條（2-1-1）頂面上；反向驅動旋鈕（3-5）；沉降凸條（2-1-1）則沿著工作臺面（1-1）所設的沉降槽孔（1-1-1）下降，從而令橫向成行的半導體構件（5）呈縱向高矮交錯布置，再通過所述梳條（4）順序將橫向排列等高的半導體構件（5），從石墨舟（4）中取出來并轉入下道封裝工序的工裝上。

2.根據權利要求1所述的半導體構件封裝工藝過程用周轉工裝，其特征在于：所述石墨舟（4）的底部設有支腿（4-1），所述基座（1）的兩端側壁上分別設有用來架設石墨舟（4）的支腿（4-2）的撐板（1-2）。

3.根據權利要求1所述的半導體構件封裝工藝過程用周轉工裝，其特征在于：所述基座（1）兩端的內壁上有支撐臺板（1-3），所述沉降板（2-1）的兩端支撐在支撐臺板（1-3）上。