[實用新型]金屬層積工藝電力電抗器

有效

• 申請號: 201520285015.7
• 申請日: 2015-05-06
• 公開（公告）號: CN204695948U
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發明（設計）人: 孔星
• 申請（專利權）人: 廣東明路電力電子有限公司
• 主分類號: H01F37/00
• 分類號: H01F37/00;H01F27/24
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 呂培新

技術領域

本實用新型涉及電抗器，特別是一種金屬層積工藝電力電抗器。

背景技術

現有的電抗器一般包括鐵芯和線圈，線圈需要通過繞線機械繞設在鐵芯上，加工成本較高，且體積大，不利于電路的集成。另外，這種傳統的電抗器的鐵芯通過硅鋼片拼合而成，電感量調節方式為：通過硅鋼導磁材料的氣隙間距調節電感量的目的，需要大量的機械調整動作對已固定好的電抗鐵芯擰松螺釘，調整位置，再擰緊固定，工作繁瑣耗時。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、合理，成本低、加工容易、體積小，通過在電路上設置的線路形成電感線圈的金屬層積工藝電力電抗器。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種金屬層積工藝電力電抗器，包括鐵芯，其特征在于：所述鐵芯外套設有至少一層基板，基板上圍繞鐵芯設有具有一定厚度的電路。

本實用新型的目的還可以采用以下技術措施解決：

作為更具體的一種方案，所述電路至少由兩層線路層積疊加而成。

所述基板為柔性纖維片材。

所述基板設有兩層以上，各層基板對應鐵芯設有讓位孔，各層基板通過讓位孔套設在鐵芯外、并垂直疊加。

所述基板表面圍繞讓位孔設有盤旋形的電路，各層基板的電路串聯或并聯在一起。

作為更具體的另一種方案，所述基板表面圍繞讓位孔設有一圈開口環形的電路，各層基板的電路依次串聯或并聯，串聯以增大電抗，并聯能增強過流能力。

所述基板表面圍繞讓位孔從內至外依次設有至少兩圈開口環形的電路，各層基板中每圈電路串聯或并聯在一起。

所述各層基板上垂直正對的電路沿垂直方向依次串聯，以形成至少兩段繞設在鐵芯外的螺旋電路，各段螺旋電路串聯或并聯在一起。

本實用新型的有益效果如下：

（1）此款金屬層積工藝電力電抗器取消了目前的卷繞（繞線）工藝，而是采用通過電路堆疊的方式形成大功率電抗器，使得生產設備小型化，大大降低了生產的要求和成本，而且，其產生電感的電路的設計更加靈活，可以產生出多種效果的繞線方式；

（2）此款金屬層積工藝電力電抗器的基板為柔性纖維片材，使之結構更柔性化，散熱更好；

（3）此款金屬層積工藝電力電抗器可以輕易地通過對接入電路的選擇來實現電感量的調節。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例結構示意圖。

圖2為圖1的仰視結構示意圖。

圖3為本實用新型另一實施例結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述。

實施例一，參見圖1和圖2所示，一種金屬層積工藝電力電抗器10，包括鐵芯3，所述鐵芯3外套設有至少一層基板1，基板1上圍繞鐵芯3設有具有一定厚度的電路2。

所述電路2至少由兩層線路層積疊加而成。所述線路的底層線路主要采用涂漿（涂導熱、導電漿料）的方式形成，而上層疊加的線路主要通過金屬熱噴涂技術或激光打印熔結技術形成，從而實現了該電路的體積小，生產工藝簡單、成本低、無污染、生產效率高（可以是目前工藝的10倍）等優點。

所述基板1為柔性纖維片材。所述基板1設有兩層以上，各層基板1對應鐵芯3設有讓位孔11，各層基板1通過讓位孔11套設在鐵芯3外、并垂直疊加。

所述基板1表面圍繞讓位孔11設有盤旋形的電路2，各層基板1的電路2串聯在一起。參見圖1所示，A、B兩處箭頭分別為盤旋形的電路2的兩端，該兩端如需與其它層面上的電路連接，可以將該端點位置設置通孔，然后通過形成電路的導電漿料穿過通孔后將上下兩層基板1的電路2導通。

實施例二，與實施例一的不同之處在于：參見圖3所示，所述基板1表面圍繞讓位孔從內至外依次設有至少兩圈開口環形的電路2（圖3中所示，分別為A1、A2、A3三圈開口環形的電路2），各層基板1中每圈電路2串聯在一起。

所述各層基板1上垂直正對的電路2沿垂直方向依次串聯，以形成至少兩段繞設在鐵芯3外的螺旋電路2，各段螺旋電路2串聯在一起。

所述基板1表面圍繞讓位孔11設有一圈開口環形的電路2，各層基板1的電路2依次串聯。