[實用新型]復合陶瓷玻纖布和環氧樹脂玻纖布混壓多層線路板

有效

• 申請號: 201520284294.5
• 申請日: 2015-05-06
• 公開（公告）號: CN204761833U
• 公開（公告）日: 2015-11-11
• 發明（設計）人: 徐正保
• 申請（專利權）人: 浙江萬正電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 周豪靖

技術領域

本實用新型涉及線路板領域，尤其是一種復合陶瓷玻纖布和環氧樹脂玻纖布混壓多層線路板。

背景技術

隨著電子信息技術的快速發展，電子產品的更新換代不斷加快，電子產品的功能也越來越多,所以也要求線路板多功能化，如信號接收、傳輸、發射類、射頻類線路板。現有大量使用的普通環氧樹脂玻璃布線路板由于介電常數和損耗的關系已經不能滿足射頻類電子設備的制造，而復合陶瓷玻纖布基板有極低的熱膨脹系數，有利于在一個寬廣的溫度范圍內獲得一致的電氣性能；陶瓷的熱膨脹系數和銅非常匹配，可用來生產高可靠性金屬化孔；陶瓷板材導熱性能好，有利于散熱；陶瓷材料具有優異的高頻性能、溫度穩定性介電損耗低等優點，具有優異的高頻性能,適合射頻類電子設備的制造?；趶秃咸沾刹＠w布基板的這些特點，復合陶瓷線路板也是應用不斷擴大，現階段主要以復合陶瓷的高頻的單雙面線路板板為主，但全復合陶瓷的多層板由于價格高昂，無法在工業上廣泛運用。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種加工價格較低，且同時擁有優異的高頻性能的復合陶瓷玻纖布和環氧樹脂玻纖布混壓多層線路板。

為了達到上述目的，本實用新型所設計的復合陶瓷玻纖布和環氧樹脂玻纖布混壓多層線路板，它包括線路板本體，線路板本體由復合陶瓷玻纖布覆銅基板和環氧樹脂玻纖布覆銅基板組成，復合陶瓷玻纖布覆銅基板與環氧樹脂玻纖布覆銅基板上下壓合在一起；在線路板本體上設置有通孔，通孔進行孔金屬化。

上述技術方案，利用復合陶瓷玻纖布覆銅基板和環氧樹脂玻纖布覆銅基板的壓合，可有效的降低多層線路板的加工成本，同時使其擁有優異的高頻性能。

作為優化，把高頻信號單元設計在復合陶瓷玻纖布覆銅基板上；把低頻信號單元和電地層設計在環氧樹脂玻纖布覆銅基板上，該結構能滿足線路板高頻率低損耗的特點，同時解決了普通環氧樹脂玻纖布多層線路板不能使用在高頻通訊上的弊端；也解決了復合陶瓷玻纖布高頻多層線路板價格高昂，生產工藝復雜可靠性低的特點。該產品生產工藝成熟，加工方便，是一種低成本的解決方案。

本實用新型所得到的復合陶瓷玻纖布和環氧樹脂玻纖布混壓多層線路板，利用復合陶瓷玻纖布覆銅基板和環氧樹脂玻纖布覆銅基板的壓合，有效的減少加工生產成本，同時使其擁有優異的高頻性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

實施例1：

如圖1所示，本實施例描述的復合陶瓷玻纖布和環氧樹脂玻纖布混壓多層線路板，它包括線路板本體，線路板本體由復合陶瓷玻纖布覆銅基板1和環氧樹脂玻纖布覆銅基板2組成，復合陶瓷玻纖布覆銅基板1與環氧樹脂玻纖布覆銅基板2上下壓合在一起；在線路板本體上設置有通孔3，通孔3進行孔金屬化；把高頻信號單元設計在復合陶瓷玻纖布覆銅基板1上；把低頻信號單元和電地層設計在環氧樹脂玻纖布覆銅基板2上。