[實(shí)用新型]LED發(fā)光芯片檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520271920.7
• 申請(qǐng)日: 2015-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN204556224U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧燕萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州承樂電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01M11/02
• 分類號(hào): G01M11/02
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 郭俊玲

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED發(fā)光芯片檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

led發(fā)光芯片是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的，因此在生產(chǎn)LED的時(shí)候，對(duì)于led發(fā)光芯片的檢測(cè)是必不可少的生產(chǎn)步驟，關(guān)系整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種能夠解決上述問題的LED發(fā)光芯片檢測(cè)裝置。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種LED發(fā)光芯片檢測(cè)裝置，包括底座、樣品檢測(cè)平臺(tái)、照明光源、檢測(cè)系統(tǒng)、強(qiáng)度測(cè)量?jī)x、攝像頭、分光器以及電腦處理器，所述樣品檢測(cè)平臺(tái)設(shè)置在底座上，所述照明光源安裝在樣品的正上方，所述檢測(cè)系統(tǒng)于樣品水平設(shè)置，所述檢測(cè)系統(tǒng)上端的光路出口通過光纖連接分光器后，再連接電腦處理器，檢測(cè)系統(tǒng)上端的數(shù)據(jù)接口一通過數(shù)據(jù)線連接強(qiáng)度測(cè)量?jī)x后連接電腦處理器，所述檢測(cè)系統(tǒng)末端的數(shù)據(jù)接口二通過數(shù)據(jù)線連接攝像頭后連接電腦處理器。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底座上還設(shè)有一支撐平臺(tái)，所述檢測(cè)系統(tǒng)安裝在支撐平臺(tái)上，所述支撐平臺(tái)為XY軸移動(dòng)平臺(tái)，所述檢測(cè)系統(tǒng)為同軸光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述樣品檢測(cè)平臺(tái)為XYZ三軸移動(dòng)平臺(tái)。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型利用同軸光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)LED發(fā)光芯片進(jìn)行檢測(cè)，將相應(yīng)通過同軸光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)處理后進(jìn)入電腦處理器分析處理，同時(shí)將其他影像數(shù)據(jù)通過攝像頭傳輸給電腦處理器，并可以測(cè)量相應(yīng)的光強(qiáng)度測(cè)量結(jié)果反饋至電腦處理器，經(jīng)過電腦處理器分析處理后得出最終結(jié)果，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，安裝使用方便，適用范圍廣。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)示：1-底座；2-樣品檢測(cè)平臺(tái)；3-照明光源；4-檢測(cè)系統(tǒng)；5-強(qiáng)度測(cè)量?jī)x；6-攝像頭；7-分光器；8-電腦處理器；9-光纖；?10-支撐平臺(tái)。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。

圖1示出了本實(shí)用新型一種LED發(fā)光芯片檢測(cè)裝置的一種實(shí)施方式，包括底座1、樣品檢測(cè)平臺(tái)2、照明光源3、檢測(cè)系統(tǒng)4、強(qiáng)度測(cè)量?jī)x5、攝像頭6、分光器7以及電腦處理器8，所述樣品檢測(cè)平臺(tái)2設(shè)置在底座1上，所述照明光源3安裝在樣品的正上方，所述檢測(cè)系統(tǒng)4與樣品水平設(shè)置，所述檢測(cè)系統(tǒng)4上端的光路出口通過光纖9連接分光器7后，再連接電腦處理器8，檢測(cè)系統(tǒng)4上端的數(shù)據(jù)接口一通過數(shù)據(jù)線連接強(qiáng)度測(cè)量?jī)x5后連接電腦處理器8，所述檢測(cè)系統(tǒng)4末端的數(shù)據(jù)接口二通過數(shù)據(jù)線連接攝像頭6后連接電腦處理器8。所述底座1上還設(shè)有一支撐平臺(tái)10，所述檢測(cè)系統(tǒng)4安裝在支撐平臺(tái)10上，所述支撐平臺(tái)10為XY軸移動(dòng)平臺(tái)，所述檢測(cè)系統(tǒng)4為同軸光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。所述樣品檢測(cè)平臺(tái)2為XYZ三軸移動(dòng)平臺(tái)。