[實用新型]一種手機

有效

• 申請號: 201520270285.0
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN204733192U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 郭行義
• 申請（專利權）人: 深圳市財富之舟科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/74;H05F3/02
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤

技術領域

本實用新型涉及電子領域，更具體的說，涉及一種手機。

背景技術

現有的手機側鍵，比如中國公開號為CN104410742A的專利在2015-03-11公開了手機側鍵及含其的手機，該手機側鍵包括一按鍵本體和一磁性部件，該磁性部件設置于該按鍵本體上。該手機包括至少一手機側鍵和一機殼，該機殼的側壁上設有至少一與該手機側鍵對應設置的容置槽，該容置槽用于容納相應的該手機側鍵，該手機側鍵包括一按鍵本體和一磁性部件，該磁性部件設置于該按鍵本體上；該機殼上靠近該磁性部件處設置有至少一導磁部件，該導磁部件用于與相應的該磁性部件吸合。該手機存在其側鍵處的靜電無法及時排走，而造成靜電干擾的問題，現在一般是通過額外增設ESD靜電器件來排除靜電，但這樣子需要對手機的PCB板進行修改，給工廠造成麻煩。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以減少手機側鍵處的柔性電路板上的靜電的手機。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種手機，包括PCB板和一與所述PCB板電連接的柔性電路板，所述柔性電路板的一端連接于手機側鍵，所述柔性電路板接地端固定在所述PCB板上并接地；所述柔性電路板包括一交叉部，所述交叉部的下端位于所述PCB板的內層設置有一接地銅線，所述交叉部和接地銅線之間的絕緣層破開一缺口，所述交叉部與接地銅線通過所述缺口電連接。

進一步的，所述的柔性電路板接地端的PCB板上有一接地焊盤，所述接地焊盤與柔性電路板接地端焊接。通過焊接的方式將柔性電路板焊接到PCB板上，可以使其固定得更加牢固，避免出現懸空或者虛接的情況。

進一步的，所述的接地銅線與接地焊盤之間增布一連接銅線。將接地銅線和接地焊盤通過連接銅線連接起來，可以更好地將柔性電路板各部分的靜電接地排走。

進一步的，所述的缺口開在所述PCB板的邊緣。缺口開在PCB板的邊緣，如此不僅柔性電路板處的靜電，該處與之靠近的其他如手機側鍵或者是手機殼上的靜電都能夠在一定程度上通過該接地銅線排走，如此可以防止很多由靜電帶來的信號干擾問題。

進一步的，所述的缺口為矩形的缺口。將該缺口設置為矩形，可以以比較簡單的工藝實現該缺口，工藝簡單，降低改進成本。

進一步的，所述的接地焊盤為矩形焊盤，所述矩形焊盤的下端中部開有一過孔，所述的接地焊盤通過所述過孔與所述PCB板的接地端電連接。接地焊盤通過該過孔能夠很好的與PCB板的接地端連接。

進一步的，所述的PCB板還包括若干個并排布設在所述接地銅線和接地焊盤之間的PCB板的邊緣的信號焊盤；所述的信號焊盤分別與所述的柔性電路板電連接。信號焊盤設置在接地銅線和接地焊盤之間，使得信號焊盤的兩側均存在有能夠將靜電及時排走的結構，使得信號焊盤以及與之相連的柔性電路板免于靜電的干擾。

進一步的，所述的連接銅線包括兩段，下半段沿所述的接地焊盤的左邊緣垂直延伸，所述的上半段與所述的下半段成向右的傾角向所述接地銅線延伸，并連接到所述接地銅線的左上角。接地銅線、接地焊盤和連接銅線呈大約梯形的結構將信號焊盤包圍在其中，使得信號焊盤四周的靜電能夠被迅速排走，使其中電信號免于靜電的干擾。

進一步的，所述的柔性電路板的左端沿著所述的連接銅線進行布設，上部的交叉部基本覆蓋所述接地銅線，中部左端與所述信號焊盤分別連接，下部的柔性電路板接地端與所述接地焊盤焊接。如此設置，能夠讓柔性電路板各部分很好的接地，及時的將靜電排走。

進一步的，所述接地銅線缺口處的表層增設一接地銅線材質相當的銅質層，所述交叉部與接地銅線通過該銅質層連接；

所述銅質層與接地焊盤之間增布有一連接銅線；

所述的PCB板上還設置有一按壓結構，所述按壓結構設置在所述交叉部處，用于按壓所述交叉部以使所述交叉部與接地銅線接觸。增設銅質層可以方便柔性電路板和接地銅線的接觸，與接地銅線的材質相當可以使得銅質層和接地銅線之間的導電更為良好；設置該按壓結構，可以使得柔性電路板很好的和銅質層連接，進而與接地銅線連接，以便柔性電路板處的靜電能夠迅速排走，減少靜電干擾的情況。