[實用新型]微機電系統壓力傳感器芯片及電子設備有效
| 申請號： | 201520268717.4 | 申請日： | 2015-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN204588690U | 公開（公告）日： | 2015-08-26 |
| 發明（設計）人： | 蔡孟錦;宋青林 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/02 | 分類號： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 楊國權;馬佑平 |
| 地址： | 261031 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 系統 壓力傳感器 芯片 電子設備 | ||
1.一種微機電系統壓力傳感器芯片，該微機電系統壓力傳感器芯片包括用于感應壓力的空腔，所述空腔由襯底、襯底中的第一凹槽和覆蓋層形成，
其特征在于，所述襯底與覆蓋層通過鍵合被連接在一起以封閉所述空腔，所述覆蓋層在與襯底相對的一面具有通過蝕刻形成的第二凹槽，第二凹槽的底部與空腔相對。
2.根據權利要求1所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，所述鍵合是熔融鍵合。
3.根據權利要求1或2所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，在襯底和覆蓋層之間還包括鍵合層。
4.根據權利要求3所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，鍵合層是氧化物層。
5.根據權利要求4所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，第一凹槽的表面不具有氧化物層。
6.根據權利要求1或2所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，所述覆蓋層是純硅晶圓或者磊晶圓。
7.根據權利要求1或2所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，所述覆蓋層在第二凹槽底部的厚度小于10微米。
8.根據權利要求1或2所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，所述覆蓋層在第二凹槽底部的厚度小于5微米。
9.根據權利要求1或2所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，所述襯底是硅襯底。
10.根據權利要求1或2所述的微機電系統壓力傳感器芯片，其特征在于，在第二凹槽的表面上形成有氧化物層。
11.一種電子設備，其特征在于，它包括根據權利要求1所述的微機電系統壓力傳感器芯片。
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