[實用新型]一種基板

有效

• 申請號: 201520267659.3
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN204577414U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 周蔚明
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/49
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 楊虹

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種基板。

背景技術

封裝過程中主要費用來自substrate，目前，國內許多半導體行業還采用一些進口的基板，物流、造價成本較高，整個交貨時間長；開發ASEM基板，不僅能夠降低封裝成本，在一定意義上能夠推動國內基板廠商的技術發展，整合國內半導體資源，整體提升抵御行業風險的能力。

發明內容

針對現有國內半導體行業中采用進口基板造成成本增加的問題，本實用新型提供一種基板，為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：本實用新型包括基板本體1，所述基板本體1包括至少兩個基板條10，所述基板條10包含兩個以上的基板單元101，所述相鄰基板條10之間設置有電鍍串聯線，所述基板單元101在中間開設有通槽11。

優選地，所述基板單元101上的通槽11在左右兩側設置有緩沖層。

優選地，所述基板本體1厚度為250mm。

優選地，所述相鄰基板條10的通槽11行間距為11.35um，所述相鄰基板條10的通槽11的列間距為9.25um。

本實用新型的有益效果：自行開發，降低成本，且基板單元上的通槽采用一次性沖孔，避免了遺漏。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型中基板單元的結構示意圖。

具體實施方式

由圖1、圖2所示可知，本實用新型包括基板本體1，所述基板本體1包括至少兩個基板條10，所述基板條10包含兩個以上的基板單元101，所述相鄰基板條10之間設置有電鍍串聯線，所述基板單元101在中間開設有通槽11。

優選地，所述基板單元101上的通槽11在左右兩側設置有緩沖層。

優選地，所述基板本體1厚度為250mm。

優選地，所述相鄰基板條10的通槽11行間距為11.35um，所述相鄰基板條10的通槽11的列間距為9.25um。