[實用新型]一種單層電路板有效
| 申請號： | 201520266400.7 | 申請日： | 2015-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN204578890U | 公開（公告）日： | 2015-08-19 |
| 發明（設計）人： | 張偉 | 申請（專利權）人： | 海太半導體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262 | 代理人： | 楊虹 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 單層 電路板 | ||
【說明書】：
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種單層電路板。
背景技術
隨著電子技術日新月異的迅猛發展，生產廠家不斷推出輕便、小型化的電子產品，隨之而來的是印制電路板尺寸的不斷縮小，電路板尺寸不斷變小變薄的同時，其抗形變能力也需要增強，而傳統的電路板加工已經不能滿足市場需求。
實用新型內容
針對現有一種單層電路板抗形變能力有待提高的現象，本實用新型提供一種單層電路板，為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：本實用新型包括導電線路層2和絕緣基板1，所述絕緣基板1上表面分布導電線路層2，所述絕緣基板1在非走線區域設置有20um的銅箔3，所述絕緣基板1四側面電鍍有20um的銅箔3。
優選地，所述絕緣基板1四側面與銅箔3之間設置有膠層4。
優選地，所述絕緣基板1厚度為250um。
本實用新型的有益效果：在非走線區域和側面設置有銅箔，增加其抗形變能力，且不造成其走線串聯或短路。
附圖說明
圖1為本實用新型的主視圖。
具體實施方式
由圖1所示可知，本實用新型包括導電線路層2和絕緣基板1，所述絕緣基板1上表面分布導電線路層2，所述絕緣基板1在非走線區域設置有20um的銅箔3，所述絕緣基板1四側面電鍍有20um的銅箔3。
優選地，所述絕緣基板1四側面與銅箔3之間設置有膠層4。
優選地，所述絕緣基板1厚度為250um。
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