[實用新型]直流供電型氣體焊割機的電路板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520265329.0 | 申請日: | 2015-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN204518229U | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李玲菁 | 申請(專利權(quán))人: | 李玲菁 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18 |
| 代理公司: | 上海世貿(mào)專利代理有限責任公司 31128 | 代理人: | 嚴新德 |
| 地址: | 200434 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 直流 供電 氣體 焊割 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及機械領(lǐng)域,尤其涉及氣體焊割機的機械結(jié)構(gòu),特別是一種直流供電型氣體焊割機的電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
現(xiàn)有技術(shù)中,部分氣體焊割機采用電池組供電,以適應使用場地的限制,氣體焊割機的殼體內(nèi)設置有控制及驅(qū)動電路,控制及驅(qū)動電路設置在同一片PCB板上,驅(qū)動電路中包括有功率元件。由于上述直流供電的氣體焊割機經(jīng)常采用圓柱狀的殼體,其內(nèi)部空間有限,PCB板上的電子器件密度較高,導致電路板的敷銅布線較細窄,電子器件散熱困難,銅箔布線容易被大電流燒壞,整機在高溫火焰的環(huán)境工作,經(jīng)常燒壞電路板。
發(fā)明內(nèi)容:
本實用新型的目的在于提供一種直流供電型氣體焊割機的電路板結(jié)構(gòu),所述的這種直流供電型氣體焊割機的電路板結(jié)構(gòu)要解決現(xiàn)有技術(shù)中直流供電型氣體焊割機的電路板容易燒壞的技術(shù)問題。
本實用新型的這種直流供電型氣體焊割機的電路板結(jié)構(gòu),包括一個直流供電型氣體焊割機的控制驅(qū)動電路和一個外殼,所述的外殼呈圓柱體,其中,所述的外殼內(nèi)設置有兩塊印刷電路板,所述的控制驅(qū)動電路分布在所述的兩塊印刷電路板上,兩塊印刷電路板之間設置有連接導線,兩塊印刷電路板沿外殼的軸向排列且平行間隔,兩塊印刷電路板與外殼固定連接。
進一步的,所述的連接導線包括電源導線、或者控制導線、或者信號導線。
進一步的,兩塊印刷電路板的主體均呈圓形。
進一步的,兩塊印刷電路板通過螺桿連接,所述的螺桿的軸向平行于外殼的軸向。
具體的,本實用新型中所述的控制驅(qū)動電路的電路原理采用現(xiàn)有技術(shù)中的直流供電型氣體焊割機控制驅(qū)動電路的電路原理,本領(lǐng)域的技術(shù)人員均已了解,在此不再贅述。
本實用新型的工作原理是:控制驅(qū)動電路分布在兩塊印刷電路板上,減少了電子器件的布置密度,從而增加了敷銅布線的寬度,大電流工況下運行安全,不會燒壞電路板線層。同時,改善了散熱條件,解決了整機耐高溫問題。
本實用新型和已有技術(shù)相比較,其效果是積極和明顯的。本實用新型將直流供電型氣體焊割機的控制驅(qū)動電路分布在兩塊印刷電路板上,減少了電子器件的布置密度,從而增加了敷銅布線的寬度,大電流工況下運行安全,不會燒壞電路板線層。同時,改善了散熱條件,解決了整機耐高溫問題。
附圖說明:
圖1是本實用新型的直流供電型氣體焊割機的電路板結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式:
實施例1:
如圖1所示,本實用新型的直流供電型氣體焊割機的電路板結(jié)構(gòu),包括一個直流供電型氣體焊割機的控制驅(qū)動電路和一個外殼1,所述的外殼1呈圓柱體,其中,所述的外殼1內(nèi)設置有印刷電路板2和印刷電路板3,所述的控制驅(qū)動電路分布在所述的印刷電路板2和印刷電路板3上,印刷電路板2和印刷電路板3之間設置有連接導線,印刷電路板2和印刷電路板3沿外殼1的軸向排列且平行間隔,印刷電路板2和印刷電路板3與外殼1固定連接。
進一步的,所述的連接導線包括電源導線、或者控制導線、或者信號導線。
進一步的,印刷電路板2和印刷電路板3的主體均呈圓形。
進一步的,印刷電路板2和印刷電路板3通過螺桿4連接,所述的螺桿4的軸向平行于外殼1的軸向。
具體的,本實用新型中所述的控制驅(qū)動電路的電路原理采用現(xiàn)有技術(shù)中的直流供電型氣體焊割機控制驅(qū)動電路的電路原理,本領(lǐng)域的技術(shù)人員均已了解,在此不再贅述。
本實用新型的工作原理是:控制驅(qū)動電路分布在兩塊印刷電路板上,減少了電子器件的布置密度,從而增加了敷銅布線的寬度,大電流工況下運行安全,不會燒壞電路板線層。同時,改善了散熱條件,解決了整機耐高溫問題。
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