[實用新型]金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管

有效

• 申請號: 201520264919.1
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204497239U
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 孫承呈;許健;柴寬;陳晶
• 申請（專利權）人: 錦州遼晶電子科技有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/49;H01L23/492;H01L23/08;H01L23/373
• 代理公司: 錦州遼西專利事務所 21225
• 代理人: 李輝

技術領域

本實用型涉及一種金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管。

背景技術

大部分大電流、高電壓、快恢復二極管一般以塑封結構為主，抗鹽霧腐蝕能力較差，工作溫度范圍一般在-40℃～+85℃，產品的整體質量與可靠性均相對較低。而普通金屬封裝的電流能力一般較差，無法與同類的塑封結構的產品相媲美。尤其是實現大電流、高電壓、快恢復等功能存在一定困難。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種具有大電流輸出能力，散熱性能好，可靠性高的能降低正向壓降的金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管。

本實用新型涉及的金屬封裝大電流、高電壓、快恢復二極管，包括金屬外殼，其特殊之處是：所述金屬外殼是由鎢銅底板和鐵鎳合金邊框封裝構成，在鎢銅底板上燒結有氧化鈹陶瓷基片，在鐵鎳合金邊框上設有由直徑為1.1毫米～1.3毫米的無氧銅構成的大電流輸出引線，所述大電流輸出引線為無氧銅線，在氧化鈹陶瓷基片上設有鎢銅過渡片、銅可伐銀片，在鎢銅過渡片上燒結有快恢復二極管芯片，在鎢銅過渡片和大電流輸出引線之間連接有連接銅帶，快恢復二極管芯片與銅可伐銀片之間采用金屬絲鍵合互連。

進一步的，在所述連接銅帶上對應其與大電流輸出引線連接一端設有連接銅柱，所述連接銅柱穿過并連接在大電流輸出引線上。

本實用新型的有益效果是：采用鎢銅過渡片、銅可伐銀片和由1.1毫米～1.3毫米的無氧銅構成的外引線，保證了產品的大電流輸出能力，降低了產品的正向壓降數值；金屬外殼采用鎢銅底板，陶瓷基片采用氧化鈹陶瓷基片，兩者具有熱導率高、熱匹配性好的特點，使產品具有更優越的散熱性能與可靠性水平；二極管芯片與鎢銅過渡片之間燒結，減小了芯片的燒結空洞率，提高了產品的過流能力；大電流輸出引線與鎢銅過渡片之間采用連接銅帶連接，使芯片與大電流輸出引線之間連接形成的電阻損耗降到最低，保證了產品整體的大電流輸出能力，降低了產品整體的正向壓降數值；工作溫度范圍可達到-55℃～+125℃，環境適應性強、可靠性水平高。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是是圖1(去掉管帽)的俯視圖。

圖中：1－鎢銅底板、2－鐵鎳合金邊框、3－陶瓷基片、4－大電流輸出引線、5－絕緣子、6－鎢銅過渡片、7－銅可伐銀片、8－連接銅柱、9－連接銅帶、10－快恢復二極管芯片、11－金屬絲。

具體實施方式

如圖所示，本實用新型包括金屬外殼，所述金屬外殼是由鎢銅底板1和鐵鎳合金邊框2封裝而成，在鎢銅底板1上燒結有氧化鈹陶瓷基片3，在鐵鎳合金邊框2設有由直徑為1.1毫米～1.3毫米的無氧銅線構成的大電流輸出引線4，大電流輸出引線4與鐵鎳合金邊框2之通過絕緣子5絕緣，在氧化鈹陶瓷基片3上設有鎢銅過渡片6、銅可伐銀片7，在鎢銅過渡片6上采用合金焊料通過真空燒結焊接有快恢復二極管芯片10，在鎢銅過渡片6上還設有連接銅帶9，連接銅帶9上燒結有連接銅柱8，所述連接銅柱8穿過并連接在大電流輸出引線4上，快恢復二極管芯片10與銅可伐銀片7之間采用金屬絲11鍵合互連。

以上僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。