[實用新型]雙列免退鍍半導體引線框架鍍錫全自動高速線

有效

• 申請號: 201520264371.0
• 申請日: 2015-04-27
• 公開（公告）號: CN204644494U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 欒善東;欒光邈
• 申請（專利權）人: 欒善東
• 主分類號: C25D19/00
• 分類號: C25D19/00;C25D7/12
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 曲永祚;李洪福

技術領域

本實用新型所述的雙列免退鍍半導體引線框架鍍錫全自動高速線，涉及電鍍技術領域中的半導體引線框架鍍錫全自動高速線。

背景技術

業內眾所周知，半導體引線框架高速電鍍線是目前行業內最先進的電鍍生產線，它采用連續處理、自動上下料，自動化程度高，電鍍質量好，效率高。然而，現有技術的電鍍過程中，因導電需要，鋼帶的下沿和夾頭浸沒于電鍍液中而不可避免上鍍，每個循環都需要對鋼帶和夾頭進行退鍍、清洗和烘干，這樣，當環形前進一側完成整個電鍍過程后，就不得不在環形返回一側進行鋼帶和夾頭的退鍍，電解或化學退鍍不可避免的會侵蝕鋼帶和夾頭，通常即使采用耐蝕能力很強的不銹鋼316L材質的鋼帶和彈簧夾，也不得不每3-4個月就要進行更換而造成一筆不小的浪費。與此同時，電解退鍍不僅占用了有效長度，浪費了電能，而且退鍍下來的錫也很難回收，退鍍液極易因氧化和雜質變得渾濁而常需更換。另外，現有技術的電鍍槽因陽極的陽極泥產生而必須采用陽極袋并加強過濾，陽極的氧化作用會消耗添加劑中的還原組分而增加添加劑的額外消耗，并且還會造成2價錫被氧化成4價錫以及雜質導致鍍液渾濁，增加了維護困難。

針對上述現有技術中所存在的問題，研究設計一種新型的雙列免退鍍半導體引線框架鍍錫全自動高速線，從而克服現有技術中所存在的問題是十分必要的。

發明內容

鑒于上述現有技術中所存在的問題，本實用新型旨在設計一種新型的雙列免退鍍半導體引線框架鍍錫全自動高速線，解決上述現有技術中存在的各種問題。

本實用新型的技術解決方案是這樣實現的：

本實用新型所述的雙列免退鍍半導體引線框架鍍錫全自動高速線，包括自動切線上料裝置、鏈傳輸機構、電鍍工序機構及自動下料裝置；

其特征在于所述的電鍍工序機構包括兩組前處理槽、電鍍槽、后處理槽；兩組前處理槽、電鍍槽、后處理槽并列反向擺放；

所述的鏈傳輸機構包括驅動鏈輪、固定輪、張緊鏈輪及傳輸鏈條；驅動鏈輪、固定輪、張緊鏈輪及傳輸鏈條形成一回轉結構，傳輸鏈條依次行經并列擺放的電鍍工序機構；

本實用新型所述的電鍍工序機構的兩端分別裝配有自動切線上料及下料裝置；

本實用新型所述的電鍍槽采用獨立陽極室結構和導向構件；

本實用新型所述的傳輸鏈條的上部及下部分別裝有若干個外翻板；在傳輸鏈條上部外翻板上裝有滑塊，陰極銅排裝于滑塊的滑槽內；傳輸鏈條下部的外翻板上裝有鋼片、鋼片上裝有彈簧片夾具，彈簧片夾具上裝夾有料條；

本實用新型所述的傳輸鏈條通過外翻板將滑塊、鋼片及彈簧片夾具連接為一體，構成具有傳輸功能的分體式鋼帶。分體式鋼帶同時具有傳輸導向和導電作用。

本實用新型所述的獨立陽極室結構是在電鍍槽內利用兩側槽壁和底板以及若干焊接在槽壁上的側立板以及夾持隔膜插板構成若干個獨立完全封閉的陽極室，隔膜采用異相陽離子交換膜，夾持隔膜的兩層插板上開有若干和外導向隔板間隔相同寬度且相互平行的橫向傾斜開口，便于錫離子和電力線通過，隔膜插板插入側立板的插槽后用氟橡膠條密封。陽極液可以是和鍍液相同的濃度和成分或是不同的濃度和成分，陽極液獨立循環攪拌。

本實用新型所述的導向構件是用塑料板焊接或注塑成型的帶有多層傾斜且相互平行隔板的梯形構件，放入陽極室側立板之間并栓接固定，導向構件還可以加在陽極室內的側立板之間，隔板傾斜角沿水平方向傾斜5-15°；導向隔板每層間隔為5-10mm，寬度為20-80mm，厚度為2-3mm，導向構件高度和液位同高。

本實用新型所述的彈簧片夾具包括豎直的固定臂、與該固定臂活動連接的活動臂；活動臂通過一彈性組件與固定臂夾緊；所述固定臂和活動臂的相對位置分別設有夾持待鍍板與導電夾頭；夾持待鍍板上套裝有橡膠套；活動臂內側導電夾頭裝有O型圈；O型圈外沿高出導電夾頭夾緊平面0.5-1mm，當夾緊料條邊筋后依靠夾緊壓力和O型圈橡膠的彈力變形使夾頭導電部位完全密封；O型圈材質為硬度稍低的氟橡膠或耐酸硅橡膠，依靠自身彈力卡入或可拆卸更換。活動柄圓柱導電夾頭外套O型圈，固定柄夾頭可以是相同結構或不設圓柱導電夾頭而直接套上平直的橡膠套；彈簧片夾具和鋼片連成一體后外涂聚四氟乙烯或聚丙烯絕緣處理而保留導電夾頭的導電夾緊平面，最后再連接到鏈條的外翻板上。