[實用新型]一種基于融合架構的高密度新型刀片型服務器

有效

• 申請號: 201520263340.3
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204557308U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

技術領域

本實用新型涉及刀片系統領域，具體地說是一種基于融合架構的高密度新型刀片型服務器。

背景技術

由于刀片系統要安裝在標準的機柜中，因此刀片系統的寬度不能超過420mm。在一般的刀片服務器系統中，通常會支持10~16個獨立的計算刀片，隨著網絡數據的爆發增長，在相同的物理尺寸下需要集成更多的處理單元，目前刀片系統的計算密度已經很難滿足分布式數據處理對大規模計算的需求。

發明內容

本實用新型是一種基于融合架構的高密度新型刀片型服務器架構設計，突破以往刀片節點架構的設計，在原有單節點的設計空間內，新采用一個上下疊層的的高密度計算節點架構設計，在原有系統框架的基礎上將整個系統的計算密度提升了1倍，這種新高密度的架構設計，特別適應于云計算、HPC及企業高端業務需求的集群化部署。

本實用新型所采取的技術方案是：

一種基于融合架構的高密度新型刀片型服務器，包括上下疊層的兩個計算節點，每個計算節點中含有2顆處理器；在其中1個節點中，兩顆處理器間通過2條QPI總線進行連接，處理器1通過ESI總線與Intel?C600?PCH芯片組進行連接，從處理器1中會引出兩條PCIe?3.0?x8的信號，其中一條信號連接到Ethernet?LOM上，另一條信號連接到I/O?Connector1；從處理器2中引出1條PCIe?3.0?x8的信號同樣連接到I/O?Connector1，與處理器1中引出的PCIe?3.0?x8合成1組PCIe?3.0?x16的信號連接到Mezz-Adapter?A上，Intel?C600?PCH芯片組設計連接BMC芯片，BMC用來實現對單個節點狀態即溫度和電壓的監督和管理；每個節點上的BMC會引出兩個1Gb/s的網絡接口，每個1Gb/s的網絡接口會分別先統一連接到1個1Gb/s?Switch上后，再由1Gb/s?Switch連接到系統的中背板上。

處理器采用的Intel公司旗下基于X86架構E5-2600?V2系列處理器。BMC采用2400芯片組。

單個計算節點個中主要由2顆處理器，8個DIMM?Slot和1個2.5寸磁盤組成。上下兩個計算節點會先連接到一個Midplane上，Midplane再連接后面的轉接板。Midplane主要用來承載2個計算節點的PCIe、網絡交換和管理3種信號；轉接板一方面為整個計算節點提供供電，另一方面其上搭配2塊Mezz-Adapter卡，分別對應上下兩個計算節點，Mezz-Adapter卡主要用來接收節點傳來的PCIe信號并轉換為不同的FC、Ethernet或Infiniband信號。

本實用新型的有益效果：

突破以往刀片節點架構的設計，在原有單節點的設計空間內，新采用一個上下疊層的的高密度計算節點架構設計，在原有系統框架的基礎上將整個系統的計算密度提升了1倍，這種新高密度的架構設計，特別適應于云計算、HPC及企業高端業務需求的集群化部署，可廣泛應用于圖像和信號處理、金融分析、科學計算以及地震處理等專業性能要求極高的特殊應用領域。

附圖說明

附圖1是高密度新型刀片式服務器系統架構圖。

附圖2是高密度新型刀片式服務器系統組成圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作以下詳細說明。