[實用新型]一種插頭連接器

有效

• 申請號: 201520263158.8
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN204597122U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 彭易平;翟重陽;張安定;程正云
• 申請（專利權）人: 昆山全方位電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/652
• 分類號: H01R13/652
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

技術領域

本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種插頭連接器。

背景技術

隨著電子行業的科學技術的飛速發展，電子產品越來越輕薄短小，這樣對電子的零組件的尺寸要求越來越小，連接器行業也首當其中，新一代USB?Type?C連接器的尺寸更小，對機械性能要求更好，產品設計難度更高。

USB?Type?C接口(包括公口和母口)、數據線均不兼容現有的任何類型，但是官方會額外設計轉接設備，以兼容現有設備。USB?Type-C的最大特點是，雖然開口部分的尺寸與安卓智能手機及平板計算機標配的Micro-B連接器一樣小，但其數據傳輸速度高達20G?bit/秒，甚至是40G?bit/秒。Tyce?C既適用于USB3.1，也適用于其他型號的USB連接器。

普通的插頭連接器包括殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組、下端子模組，上端子模組包括上導電端子，下端子模組包括下導電端子。為解決電磁干擾問題，一般采用端子接地，但是這種做法的接地數量少、接地不充分，無法有效的解決電磁干擾的問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種結構簡單、防電磁干擾效果理想的插頭連接器。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種插頭連接器，用于與插座連接器對接，所述插頭連接器包括公端殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組和下端子模組，所述插座連接器包括母端殼體，所述絕緣本體的外表面設有接地機構，所述接地機構包括主體部，自主體部向外彎折的第一彈片以及自主體部向里凸起的凸部；

所述絕緣本體上設有與所述凸部相適配的通孔，所述凸部穿過所述通孔；

所述接地機構通過第一彈片與公端殼體相連接，所述接地機構通過凸部與母端殼體相連接，以使插頭連接器和插座連接器對接時整體構成一接地回路。

作為上述方案的改進，所述母端殼體內設有接地片；

所述接地機構通過第一彈片與公端殼體相連接，所述接地機構通過凸部與母端殼體的接地片相連接，以使插頭連接器和插座連接器對接時整體構成一接地回路。

作為上述方案的改進，所述絕緣本體的外表面設有接地機構，所述接地機構包括主體部，自主體部向外彎折的第一彈片以及自主體部向里彎折的第二彈片，所述第二彈片上設有向里凸起的凸部；

所述絕緣本體上設有與所述凸部相適配的通孔，所述凸部穿過所述通孔；

所述接地機構通過第一彈片與公端殼體相連接，所述接地機構通過第二彈片上的凸部與母端殼體的接地片相連接，以使插頭連接器和插座連接器對接時整體構成一接地回路。

作為上述方案的改進，所述接地機構包括上接地機構和下接地機構，所述上接地機構和下接地機構相連接并包覆在所述絕緣本體的外表面。

作為上述方案的改進，所述上接地機構包括上主體部，自上主體部向上彎折的第一上彈片以及自上主體部向下彎折的第二上彈片，所述第二上彈片上設有向下凸起的上凸部；

所述下接地機構包括下主體部，自下主體部向下彎折的第一下彈片以及自下主體部向上彎折的第二下彈片，所述第二下彈片上設有向上凸起的下凸部。

作為上述方案的改進，所述絕緣本體上設有與所述上凸部相適配的上通孔，所述絕緣本體上設有與所述下凸部相適配的下通孔，所述上凸部穿過所述上通孔，所述下凸部穿過所述下通孔。

作為上述方案的改進，所述上接地機構和下接地機構扣合連接。

作為上述方案的改進，所述上接地機構和下接地機構均設于所述絕緣本體的前端。

作為上述方案的改進，所述凸部為半球體。

作為上述方案的改進，所述上端子模組包括上絕緣載體以及與上絕緣載體一體成型的上排導電端子，所述下端子模組包括下絕緣載體以及與下絕緣載體一體成型的下排導電端子。

實施本實用新型，具有如下有益效果：

本實用新型插頭連接器包括公端殼體、絕緣本體、扣爪、上端子模組和下端子模組，其中，所述絕緣本體的外表面設有接地機構，接地機構包括主體部，自主體部向外彎折的第一彈片以及自主體部向里凸起的凸部；絕緣本體上設有與凸部相適配的通孔，凸部穿過所述通孔裸露在所述絕緣本體的內部；接地機構通過第一彈片與公端殼體相連接，接地機構通過凸部與母端殼體相連接，以使插頭連接器和插座連接器對接時整體構成一接地回路，達到良好的接地效果，防電磁干擾的效果理想。

而且，本實用新型接地機構的結構簡單，扣合在絕緣本體外表面即可以實現，可實施性強，制作成本較低，應用范圍廣。

附圖說明