[實用新型]具有埋入電阻的印制電路板

有效

• 申請號: 201520262440.4
• 申請日: 2015-04-27
• 公開（公告）號: CN204560028U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 黃勇;陳世金;任結達;鄧宏喜;徐緩
• 申請（專利權）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 廣州市越秀區海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 羅振國

1.一種具有埋入電阻的印制電路板，包括本體(1)，其特征在于，所述本體(1)上沿垂直板面的方向設有若干第一通孔或第一盲孔(2)，在第一通孔或第一盲孔(2)內填充有第一電阻油墨(3)，在第一電阻油墨(3)上設有第二通孔或第二盲孔(4)，在第二通孔或第二盲孔(4)內填充有第一絕緣油墨或導電油墨(5)，第一電阻油墨(3)通過本體(1)上的金屬導體(6)連接形成串聯或并聯結構。

2.根據權利要求1所述的具有埋入電阻的印制電路板，其特征在于，所述本體(1)至少一導電板面上壓合有半固化絕緣材料層(7)，在半固化絕緣材料層(7)上設有第四通孔(7a)，在第四通孔內填充有第二電阻油墨(8)，在第二電阻油墨(8)上設有第五通孔(8a)，在第五通孔(8a)內填充有第二絕緣油墨或導電油墨(9)；在半固化絕緣材料層(7)外側設有金屬層(7b)，第二電阻油墨(8)通過本體(1)導電板機上的金屬導體與金屬層(7b)配合連接形成串聯或并聯結構。

3.根據權利要求1或2所述的具有埋入電阻的印制電路板，其特征在于，所述本體(1)為單層印制電路板、雙層印制電路板或者多層印制電路板。

4.根據權利要求1所述的具有埋入電阻的印制電路板，其特征在于，所述第一通孔或第一盲孔(2)的深度與本體(1)上單層絕緣材料層的厚度或若干層絕緣材料層的厚度相適應。