[實用新型]一種大功率太陽能電池片石墨舟有效
| 申請號: | 201520257123.3 | 申請日: | 2015-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN204558431U | 公開(公告)日: | 2015-08-12 |
| 發明(設計)人: | 張孟彤 | 申請(專利權)人: | 上海弘楓實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/458 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人: | 呂伴 |
| 地址: | 201716 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 大功率 太陽能電池 石墨 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池片加工設備領域,特別涉及一種大功率太陽能電池片石墨舟。
背景技術
石墨舟是給太陽能電池片中的硅片鍍膜的載體,在進行鍍膜時,將插有未鍍膜的硅片的石墨舟送入PECVD真空鍍膜設備腔體內且利用PECVD工藝進行放電鍍膜。鍍膜結束后,取出石墨舟,將硅片從石墨舟上卸取下來。
目前的石墨舟一般包括石墨舟片、陶瓷管、石墨棒、石墨隔塊等石墨配件構成,如中國專利申請公布號CN102354676A(申請公布日2012.02.15)公開了一種石墨舟,其包括交錯分布的第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片;第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片間通過石墨棒及石墨螺母串接后緊固連接;所述第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片間均通過陶瓷管相隔離;第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片間端部的石墨棒上套有石墨塊;第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片上均設置有石墨棒安裝孔。但是目前這種結構的石墨舟的陶瓷管與石墨棒之間通過間隙配合,使得陶瓷管內壁、石墨棒外壁以及相鄰兩石墨舟片之間所圍成區域形成一空氣腔,而在進行PECVD工藝時,需要要求設備內為無氧環境,但是該空氣腔內的空氣在鍍膜過程中會緩慢釋放氧氣,影響設備內的無氧環境,從而影響鍍膜效果。
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對現有的石墨舟的上述不足和缺陷,提供一種大功率太陽能電池片石墨舟,該石墨舟可以避免陶瓷管內壁、石墨棒外壁以及相鄰兩石墨舟片之間所圍成區域形成空氣腔,以解決上述問題。
本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
一種大功率太陽能電池片石墨舟,包括干依次交錯分布的若干第一石墨舟片和第二石墨舟片,所述第一石墨舟片的兩側下部設置有第一連接耳片,所述第二石墨舟片的兩側上部設置有第二連接耳片,所述第一連接耳片和第二連接耳片之間設置有供外石墨棒穿過的石墨塊,所述第一石墨舟片和第二石墨舟片上間隔設置有若干供內石墨棒穿過的孔,所述第一石墨舟片和第二石墨舟片之間的內石墨棒段上設置有與所述內石墨棒間隙配合的陶瓷管本體,所述陶瓷管本體內壁、內石墨棒外壁以及第一石墨舟片和第二石墨舟片外壁之間所圍成區域形成一空氣腔,其特征在于,所述陶瓷管本體上開設有與所述空氣腔連通的通孔。
在本實用新型的一個優選實施例中,所述通孔包括設置在所述陶瓷管本體一端或兩端的缺口。
在本實用新型的一個優選實施例中,所述陶瓷管本體的每一端均設置有兩個所述缺口,且同一端的兩個所述缺口關于所述陶瓷管本體的中軸線對稱設置。
在本實用新型的一個優選實施例中,所述陶瓷管本體的至少一端外壁為漸縮錐形面。
在本實用新型的一個優選實施例中,所述第一石墨舟片和第二石墨舟片沿長度方向間隔設置有七個供硅片固定用的方形鏤空區域。
在本實用新型的一個優選實施例中,在所述方形鏤空區域的外圍設置有若干固定工藝孔。
由于采用了如上的技術方案,本實用新型在進行PECVD工藝時,空氣腔內部可被抽成真空,可以避免陶瓷管本體內壁、內石墨棒外壁以及第一石墨舟片和第二石墨舟片外壁之間所圍成區域形成空氣腔,保證設備內為無氧環境,保證利用PECVD工藝鍍膜的效果。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型一種實施例的結構示意圖(圖中省略右側的石墨塊)。
圖2是圖1的左側局部放大圖。
圖3是圖1的右側局部放大圖。
圖4是本實用新型一種實施例的一種陶瓷管本體的結構示意圖。
圖5是圖4的左視圖。
圖6是圖4的俯視圖。
圖7是本實用新型的一種實施例的使用狀態局部俯視示意圖。
圖8是本實用新型一種實施例的另一種陶瓷管本體的結構示意圖。
圖9是圖8的左視圖。
圖10是圖9的右視圖。
圖11是圖9的俯視圖。
圖12是本實用新型一種實施例的另一種使用狀態局部俯視示意圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海弘楓實業有限公司,未經上海弘楓實業有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520257123.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:堆棧傳送帶限位裝置
- 下一篇:晶體全自動上料粘膠設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





