[實(shí)用新型]膏藥激光切孔系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520257062.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-04-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204565431U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-08-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高志偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 常州市常高工程機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/382 | 分類號(hào)： | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 常州市夏成專利事務(wù)所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 213000 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 膏藥 激光 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種膏藥激光切孔系統(tǒng)，包括水冷設(shè)備、激光掃描器、控制器、排風(fēng)設(shè)備、測(cè)速儀和供電設(shè)備，其特征在于：所述水冷設(shè)備、激光掃描器、控制器和供電設(shè)備形成循環(huán)回路，供電設(shè)備一端的輸出連接水冷設(shè)備，供電設(shè)備另一端的輸出連接控制器，水冷設(shè)備連接激光掃描器，控制器的輸出連接激光掃描器和測(cè)速儀，激光掃描器至于膏藥的上方，膏藥的下方設(shè)有排風(fēng)設(shè)備。
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B23 機(jī)床；其他類目中不包括的金屬加工
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
