[實(shí)用新型]具有電磁屏蔽膜的柔性電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520256688.X
• 申請(qǐng)日: 2015-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN204518225U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛騰飛;周江姣;馮滿秋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳歐菲光科技股份有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有電磁屏蔽膜的柔性電路板。

背景技術(shù)

目前柔性電路板(Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC)多采用以下三種方式達(dá)到屏蔽電磁干擾的目的：銀漿印刷、真空鍍電磁屏蔽膜和外層壓合單面覆銅箔的結(jié)構(gòu)方式。

電磁屏蔽膜，簡稱電磁膜，是一種防電磁干擾的屏蔽材料，對(duì)于FPC有很強(qiáng)的保護(hù)作用，具有高易曲性、高耐旱性、電磁屏蔽性。在彎曲半徑要求極為嚴(yán)格的條件下能發(fā)揮卓越的特性，適用于數(shù)碼相機(jī)模塊，液晶驅(qū)動(dòng)電路的FPC和COF(Chip?On?Film，覆晶薄膜)產(chǎn)品。

傳統(tǒng)電磁屏蔽膜貼覆在柔性電路板上時(shí)，由于柔性電路板本身空間較小，因此容易出現(xiàn)接地阻值偏高或者電磁屏蔽膜甚至不接地，造成接地阻值無限大的情況，降低了產(chǎn)品良率。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種可以保證接地阻值以提高產(chǎn)品良率的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板。

一種具有電磁屏蔽膜的柔性電路板，包括：

柔性電路板本體，包括依次層疊設(shè)置的基層、第一線路層、第一粘膠層及第一絕緣層，所述柔性電路板本體上開設(shè)有貫穿所述第一粘膠層及所述第一絕緣層的通孔，以使部分所述第一線路層通過所述通孔外露于所述第一絕緣層，外露于所述第一絕緣層的第一線路層部分為接地區(qū)域；及

電磁屏蔽膜，包括依次設(shè)置的傳導(dǎo)層、屏蔽層及絕緣層，所述傳導(dǎo)層穿過所述通孔與所述線路層的接地區(qū)域貼合。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通孔的直徑范圍為0.2mm～2mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通孔的數(shù)量為至少兩個(gè)，所述至少兩個(gè)通孔間隔設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通孔為圓孔或者方形孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板本體還包括依次設(shè)置的第二線路層、第二粘膠層及第二絕緣層，所述第二線路層設(shè)置于所述基層背向于所述第一線路層的表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電磁屏蔽膜還包括載體膜，所述載體膜設(shè)置于所述絕緣層背向于所述屏蔽層的表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電磁屏蔽膜還包括保護(hù)膜，所述保護(hù)膜設(shè)置于所述傳導(dǎo)層背向于所述屏蔽層的表面，所述保護(hù)膜用于保護(hù)所述傳導(dǎo)層，當(dāng)所述電磁屏蔽膜與所述柔性電路板本體壓合時(shí)，先撕離所述保護(hù)膜。

上述具有電磁屏蔽膜的柔性電路板至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

柔性電路板本體上開設(shè)有貫穿第一粘膠層及第一絕緣層的通孔，以使部分第一線路層通過通孔外露于第一絕緣層，外露于第一絕緣層的第一線路層部分為接地區(qū)域，電磁屏蔽膜的傳導(dǎo)層穿過通孔與線路層的接地區(qū)域貼合，傳導(dǎo)層與線路層的接地區(qū)域接觸面積越大，則接地阻值越小。由于柔性電路板本體上的空間有限，因此將通孔的直徑設(shè)置在0.2mm～2mm，在空間允許的條件下合理開窗，改善接地阻值偏高甚至不接地的情況，從而提高產(chǎn)品良率，防止電磁屏蔽膜失效，從而避免觸摸屏出現(xiàn)亂報(bào)點(diǎn)，跳點(diǎn)等現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為一實(shí)施方式中柔性電路板本體的正視圖；

圖2為一實(shí)施方式中具有電磁屏蔽膜的柔性電路板的剖視圖；

圖3為一實(shí)施方式中未撕離保護(hù)膜的電磁屏蔽膜的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本實(shí)用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。

本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

一實(shí)施方式中的具有電磁屏蔽膜的柔性電路板10，包括柔性電路板本體100及電磁屏蔽膜200，電磁屏蔽膜200用于對(duì)柔性電路板本體100起保護(hù)作用，防止電磁干擾。請(qǐng)一并參閱圖1，為一實(shí)施方式中的柔性電路板本體100。