[實(shí)用新型]感應(yīng)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520255271.1
• 申請(qǐng)日: 2015-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN204538237U
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏立盛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 群匯管理顧問有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種近場(chǎng)通訊(Near?Field?Communication，簡(jiǎn)稱NFC)，尤指一種用于NFC裝置的感應(yīng)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

無線射頻辨識(shí)(Radio?Frequency?IDentification，縮寫RFID)的應(yīng)用繁多，其中一種為近場(chǎng)通訊(Near?Field?Communication，簡(jiǎn)稱NFC)，其是一種短距離的高頻無線通訊技術(shù)，允許電子裝置之間進(jìn)行非接觸式點(diǎn)對(duì)點(diǎn)資料傳輸，如在十公分內(nèi)交換資料。

NFC的技術(shù)應(yīng)用于許多領(lǐng)域中，例如，移動(dòng)電話、電腦、免接觸式讀卡機(jī)(如悠游卡、電子錢包等的機(jī)臺(tái))以及識(shí)別證或SIM卡等。

如圖1及圖1’所示，現(xiàn)有NFC的感應(yīng)結(jié)構(gòu)1包括：一軟性基板1a(其包含介電層14、設(shè)于該介電層14上側(cè)的一布線層10)、設(shè)于該軟性基板1a下側(cè)的粘著層11，覆蓋該粘著層11的離形膜12、以及設(shè)于該軟性基板1a上的一鐵氧體(Ferrite)元件13。該鐵氧體元件13包含一本體130、用于將該本體130結(jié)合至該軟性基板1a上的粘膠13a、及一用于保護(hù)該本體的保護(hù)膜13b，且當(dāng)供撕開該離形膜12后，該感應(yīng)結(jié)構(gòu)1可藉由該粘著層11結(jié)合至一電子產(chǎn)品的殼體(圖略)上。

惟，現(xiàn)有感應(yīng)結(jié)構(gòu)1使用聚酰亞胺(Polyimide，簡(jiǎn)稱PI)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene?terephthalate，簡(jiǎn)稱PET)作為該介電層14的主體層結(jié)構(gòu)，由于該介電層14需具有一定厚度，因而該感應(yīng)結(jié)構(gòu)1的整體厚度難以降低，故使用該感應(yīng)結(jié)構(gòu)1的產(chǎn)品難以符合薄化的需求。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本實(shí)用新型提供一種感應(yīng)結(jié)構(gòu)，以降低其整體厚度。

本實(shí)用新型的感應(yīng)結(jié)構(gòu)，包括：布線層，其具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)；第一結(jié)合層，其設(shè)于該布線層的第一側(cè)；以及鐵氧體元件，其設(shè)于該布線層的第二側(cè)。

前述的感應(yīng)結(jié)構(gòu)中，該鐵氧體元件包含本體、及將該本體結(jié)合至該布線層上的第二結(jié)合層。例如，該鐵氧體元件還包含用于保護(hù)該本體的保護(hù)膜，且該第二結(jié)合層為膠材。

前述的感應(yīng)結(jié)構(gòu)中，該布線層的第一側(cè)上形成有防焊層，以結(jié)合該第一結(jié)合層。例如，該布線層與該防焊層構(gòu)成線路板。

前述的感應(yīng)結(jié)構(gòu)中，該布線層的第一側(cè)上形成有環(huán)氧樹脂層，以結(jié)合該第一結(jié)合層。例如，該布線層與該環(huán)氧樹脂層構(gòu)成線路板。

由上可知，本實(shí)用新型的感應(yīng)結(jié)構(gòu)，主要藉由以防焊材或環(huán)氧樹脂作為介電層、或免用介電層作為主體層，以降低該感應(yīng)結(jié)構(gòu)的整體厚度，故相較于現(xiàn)有技術(shù)，使用本實(shí)用新型的感應(yīng)結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品能達(dá)到薄化的需求。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有感應(yīng)結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖1’為現(xiàn)有感應(yīng)結(jié)構(gòu)的分解示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的感應(yīng)結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的剖面示意圖；以及

圖3為本實(shí)用新型的感應(yīng)結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的剖面示意圖。

符號(hào)說明

1,2,3?????感應(yīng)結(jié)構(gòu)

1a,2a?????軟性基板

10,20?????布線層

11????????粘著層

12,22?????離形膜

13,23?????鐵氧體元件

13a???????粘膠

13b,23b???保護(hù)膜

130,230???本體

14????????介電層

20a???????第一側(cè)

20b???????第二側(cè)

21????????第一結(jié)合層

23a???????第二結(jié)合層

24????????防焊層。

具體實(shí)施方式

以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。