[實用新型]傳送盒有效
| 申請號: | 201520252765.4 | 申請日: | 2015-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN204680656U | 公開(公告)日: | 2015-09-30 |
| 發明(設計)人: | 羅孝嘉 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳市舜立知識產權代理事務所(普通合伙) 44335 | 代理人: | 李亞萍 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 | ||
【技術領域】
本實用新型關于一種傳送盒,尤指一種易于搬運,且在搬運時,容置于傳送盒當中的晶圓和晶圓載具能夠被穩固放置,并降低微粒污染產生的傳送盒。
【背景技術】
半導體晶圓制程中有五大污染物:微粒、金屬不純物、有機污染物和自然生成氧化層及晶圓表面微粗糙,而在制程轉換或晶圓被搬運的過程中,又以微粒污染最容易發生。因此作為晶圓運送裝置的傳送盒,首要必須能夠避免微粒污染的產生。
請參考圖1,其為專利公告TWM318605號「容置盒」的現有傳送盒示意圖,此等現有傳送盒由蓋體A和底座B所組成,承載晶圓D的卡匣C則容置于其中。卡匣C具有與底座B相接處的支撐腳E,在搬運過程中,支撐腳E將因不斷與底部B相接觸而彼此摩擦,導致微粒污染發生。
另外,隨著晶圓尺寸增大,晶圓載具和傳送盒亦隨之變大,由于傳送盒的重量倍增,在搬運過程中,此等現有傳送盒因采用分離式的蓋體A和底座B的設計,容易自各個方向被掀開,導致晶圓污染的嚴重后果。再者,此等現有傳送盒可被雙手握持的結構僅簡單設計為方形凹槽F狀,并不適于搬運作業,極易因人為疏失而被摔落。
請繼續參考圖2,其為專利公告TW581096號「晶圓盒及其把手裝置」的另一現有傳送盒示意圖,其盒體側邊具有扶手G,較易于搬運,但扶手G的結構復雜,使用大量零組件,仍會造成搬運過程中,各組件之間因摩擦而產生微粒的問題。
因此,就現有傳送盒而言,仍有許多待改善的空間,故本實用新型的目的在于進一步改良傳送盒的各個部件,使之更易于搬運且更耐磨耗,并降低微粒污染發生的機率。
【實用新型內容】
本實用新型的一目的在于提供一種傳送盒,包含:一上蓋;一盒體,盒體具有一第一側面、至少一第二側面和一底部彼此相鄰設置,其中第一側面和上蓋相連接;至少一把手,設置于至少一第二側面;至少一埋入件,設置于底部的一內面;至少一第一凸肋,設置于至少一埋入件;以及至少一第二凸肋,設置于至少一埋入件。
本實用新型的傳送盒,其上蓋和盒體的第一側面相連接,有別于現有的分離式傳送盒,在移動過程中,可降低因人為操作不慎而掀蓋的機率;再者,其設置有把手,使人員于搬運傳送盒時,可較穩固地握持住傳送盒;又,盒體底部內面與晶圓卡匣的接觸面上設置有埋入件,其材質可為聚醚醚酮(PEEK)此類耐磨耗的塑料聚合物,以降低盒體底部與晶圓卡匣間的磨擦,減少微粒產生;此外,盒體底部的埋入件還凸設有至少一第一凸肋和至少一第二凸肋,兩者分別對應晶圓卡匣接觸面的不同方向,具有限制和固定晶圓卡匣在傳送盒中的位置的作用,亦可減少運送過程可能產生的不當晃動以及摩擦所導致的微粒污染。
本實用新型的傳送盒,其上蓋和第一側面進一步以一轉軸和一插銷相連接,借由金屬、熱塑性塑料或熱固性塑料制造的插銷,可降低一般塑料制的上蓋和盒體間的塑料因摩擦所產生的微粒。又,把手和盒體可為一體成型所制成,亦有益于減少把手的零組件間產生的磨擦微粒。
承上所述,本實用新型的傳送盒,改良現有晶圓傳送盒或稱之為晶舟盒的蓋體結合方式,上蓋和盒體間以耐磨的插銷相連接,以改善現有的分離式設計的缺點;并于盒體底部局部設置有耐磨材質的埋入件,可減少卡匣和盒體間因磨擦而導致微粒產生的機率;再者,盒底的埋入件設置有第一凸肋和第二凸肋,以固定晶圓卡匣的位置;此外,盒體具有易于握持且一體成型的把手,可降低傳送盒于搬運時摔落的意外發生機率以及減少零組件磨擦所產生的微粒污染。因此,本實用新型的傳送盒可改良現有晶圓傳送盒的種種缺點,提供半導體產業一種更佳的傳送盒選擇。
【附圖說明】
圖1為現有傳送盒示意圖;
圖2為另一現有傳送盒示意圖;
圖3為本實用新型的傳送盒的外觀示意圖;
圖4為本實用新型的傳送盒的盒體示意圖;
圖5為本實用新型的傳送盒的盒體側面示意圖;
圖6為本實用新型的傳送盒的轉軸插銷局部放大示意圖;
圖7為本實用新型的傳送盒的補強肋局部放大示意圖;以及
圖8為本實用新型的傳送盒與晶圓卡匣的組合示意圖。
【具體實施方式】
本實用新型的傳送盒,進一步改良現有晶圓傳送盒的多項缺失。首先請參考圖3,其為本實用新型的傳送盒1的外觀示意圖,包含:一上蓋10;一盒體20,盒體20具有一第一側面21、至少一第二側面22和一底部23彼此相鄰設置,其中第一側面21和上蓋10相連接;以及至少一把手24,設置于至少一第二側面22。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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