[實用新型]一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備

有效

• 申請號: 201520251664.5
• 申請日: 2015-04-24
• 公開（公告）號: CN204596764U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 徐建仁;陳鵬
• 申請（專利權）人: 昆山群悅精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，包括：承載臺（1）和封裝模具（2），其特征在于：還包括移動裝置（3）；

所述移動裝置（3）包括：控制器（4）、電動機（5）、注塑桿（6）和移動臺（7）；

所述控制器（4）連接電動機（5），電動機（5）機械連接注塑桿（6）和移動臺（7），并帶動注塑桿（6）和移動臺（7）做同步的往復運動；

所述移動臺（7）活動設置在承載臺（1）上；

所述封裝模具（2）活動設置在移動臺（7）上。

2.根據權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于：?還包括螺絲（8），所述移動臺（7）和封裝模具（2）的四角均設有螺孔（9），封裝模具（2）通過螺絲（8）和螺孔（9）安裝在移動臺（7）上。

3.根據權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于：還包括顯示器（10），所述顯示器（10）與控制器（4）連接，顯示器（10）上設有移動控制按鍵（11），控制注塑桿（6）和移動臺（7）的啟動與停止。

4.根據權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于：還包括螺栓（17）和螺母（18），移動臺（7）的側面設有水平的連接管（12），所述連接管（12）的末端設有環形的左連接板（13），所述左連接板（13）的周圍設有一組左圓孔（14）；所述電動機（5）的末端設有環形的右連接板（15），所述右連接板（15）設有一組右圓孔（16），螺栓（17）穿過左圓孔（14）和右圓孔（16）將左連接板（13）和右連接板（15）連接在一起，螺母（18）安裝在螺栓（17）的末端。

5.根據權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于：所述注塑桿（6）的注塑膠材料為環氧樹脂。

6.根據權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于：所述封裝模具（2）的材質為陶瓷。

7.根據權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于：所述移動臺（7）的移動方向為水平方向，移動頻率為2次/S。