[實用新型]一種低三階互調集束射頻同軸連接器

有效

• 申請號: 201520249854.3
• 申請日: 2015-04-23
• 公開（公告）號: CN204633076U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 鐘泉明;曾曉年
• 申請（專利權）人: 深圳市速聯連接器有限公司
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

技術領域

本實用新型涉及一種低三階互調集束射頻同軸連接器，屬于射頻同軸連接器及射頻同軸電纜組件領域。

背景技術

目前，在通訊行業中同一類型射頻同軸連接器多個安裝于同一面板，單個射頻同軸連接器對接導致占用空間大，安裝費時；傳統集束型射頻同軸連接器或電纜組件三階互調指標不理想導致信號傳輸之間存在嚴重相互干擾,信號損耗大等不良因素。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種低三階互調集束射頻同軸連接器，具有多個連接接頭，整個連接器體積小，結構簡單，具有良好的信號傳輸性能。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種低三階互調集束射頻同軸連接器，包括公端連接器(1)和與之配合的母端連接器(2)，所述公端連接器(1)包括多個小主體(1a)，所述母端連接器(2)包括多個用于與所述小主體(1a)配合的內孔(4)；所述小主體(1a)內的內導體設置有插孔(5b)，所述內孔(4)內設置有于所述插孔(5b)過盈配合的插針(6)。

優選的，所述內孔(4)與所述小主體(1a)之間的配合為過盈配合，所?述小主體(1a)與所述內孔(4)配合部外周設置有至少兩個開槽(3a)。

優選的，所述小主體(1a)的外徑尺寸為5.5mm-7.5mm，所述內孔(4)的尺寸為5.4mm-7.4mm；所述內導體(5)的外徑尺寸為1.4mm-2.1mm，所述內孔(4)的孔深為2.2mm-5.5mm，所述小主體(1a)的長度為2.0mm-6.0mm。

優選的，所述小主體(1a)與所述內導體(5)之間設置有絕緣體(8)，所述絕緣體(8)包括外徑尺寸為3.5mm-5.5mm、厚度為0.4mm-1.5mm的第一端部，外徑尺寸為2.0mm-3.5mm、長度為3.1mm-4.5mm的中心部，以及外徑尺寸大于所述中心部的第二端部。

優選的，所述公端連接器(1)包括用于安裝所述小主體(1a)的前端部分(10)和與該前端部分(10)通過鎖附結構連接的后端部分(13)，所述后端部分(13)與所述前端部分(10)之間設置有彈性件(9)，所述前端部分(10)與所述后端部分(13)通過所述鎖附結構鎖附固定并壓緊所述彈性件(9)，所述鎖附結構為前端部分(10)的外殼與所述后端部分(13)的外殼之間的螺紋連接結構。

優選的，所述彈性件(9)的一端設置有墊片(11)，所述前端部分(10)與所述后端部分(13)的螺紋鎖附時，通過推動所述墊片(11)壓緊所述彈性件。

優選的，所述前端部分(10)與所述后端部分(13)之間設置有用于防水的密封圈(12)。

優選的，所述插孔(5b)內壁設置有至少兩個開槽(5a)，所述母端連接器(2)的內孔(4)設置有用于對接時校正公端連接器(1)的導向面(G)。

一種用于低三階互調集束射頻同軸連接器的公端連接器，包括上述任一?所述的公端連接器(1)。

一種用于低三階互調集束射頻同軸連接器的母端連接器，包括上述任一所述的母端連接器(2)。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果：公端連接器的外導體分別通過5個小主體(1a)與母端5個內孔(4)配合接觸，內導體分別通過5個插孔(5b)與母端5個插針過盈配合接觸，形成良好的接觸效果，實現低三階互調及駐波良好性能。

附圖說明

圖1是本實用新型公端連接器結構示意圖；

圖2是本實用新型圖1的A向視圖；

圖3是本實用新型母端連接器結構示意圖；

圖4是本實用新型圖3的B向視圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體的實施例對實用新型進行進一步介紹：

如圖1-4示出一種低三階互調集束射頻同軸連接器，包括公端連接器(1)和與之配合的母端連接器(2)，所述公端連接器(1)包括多個小主體(1a)，所述母端連接器(2)包括多個用于與所述小主體(1a)配合的內孔(4)；所述小主體(1a)內的內導體(5)設置有插孔(5b)，所述內孔(4)內設置有于所述插孔(5b)過盈配合的插針(6)。所述插孔(5b)內壁設置有至少兩個開槽(5a)，當插針(6)插入后能提供一定的壓緊力，實現良好的接觸。所述小主體(1a)的外徑尺寸為5.5mm-7.5mm，所述內孔(4)的尺寸?為5.4mm-7.4mm；所述內導體(5)的外徑尺寸為1.4mm-2.1mm，所述內孔(4)的孔深為2.2mm-5.5mm，所述小主體(1a)的長度為2.0mm-6.0mm。