[實用新型]一種高導熱石墨片材

有效

• 申請號: 201520247057.1
• 申請日: 2015-04-22
• 公開（公告）號: CN204834603U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 代樹高
• 申請（專利權）人: 昆山裕凌電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 王華

技術領域

本實用新型涉及一種高導熱石墨片材，特別涉及一種用于電子設備附屬散熱材料領域。

背景技術

隨著集成電路的小型化和高度集成，電子元器件的組裝密度持續增加，在提供了強大的使用功能的同時，也導致了其工作功耗和發熱量的急劇增大。前Intel公司負責芯片設計的首席技術官帕特·蓋爾欣格曾指出：“如果芯片耗能和散熱問題得不到解決，到2015年芯片表面就會像太陽的表面一樣熱”。高溫將會對電子元器件的穩定性、可靠性和壽命產生有害的影響，譬如過高的溫度會危及半導體的結點，損傷電路的連接界面，增加導體的阻值和造成機械應力損傷。有數據表明，由于過熱引起的CPU失效占CPU失效總數的比例55%。即使對于單個通訊器件或電子組件，其工作溫度每升高10℃，可靠性就減少50%。因此，為了能夠使器件發揮最佳性能并確保高可靠性，必須確保發熱電子元器件所產生的熱量能夠及時的排出。

目前國內外大規模集成電路用的散熱材料主要是導熱硅膠以及石墨片。普通導熱硅膠是有機硅材料，其導熱系數低，僅能滿足普通集成電路的使用要求。石墨片雖然導熱系數高，但是石墨片與待散熱部件之間通常因安裝而存在間隙，造成傳熱效率低。

發明內容

本實用新型提供一種高導熱石墨片材。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種高導熱石墨片材，包括石墨片和導熱硅膠層，所述導熱硅膠層附著在所述石墨片的一側表面。

優選的技術方案為：所述石墨片和導熱硅膠層之間設有一導熱聚酰亞胺膜。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1、本實用新型的導熱硅膠可以和待散熱部件無縫接觸而將待散熱部件產生的熱量傳出，石墨片則將導熱硅膠上的熱量快速散出，因此本實用新型有效地結合了石墨片和導熱硅膠的軟硬性質以及石墨片和導熱硅膠的散熱性質，具有散熱快，效率高的優點；

2、由于本實用新型的導熱聚酰亞胺膜可以固定石墨片，防止石墨片碎裂。

附圖說明

附圖1為本實用新型示意圖。

以上附圖中，1、石墨片；2、導熱聚酰亞胺膜；3、導熱硅膠層。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。

實施例：一種高導熱石墨片材

參見附圖1所示，一種高導熱石墨片材，包括石墨片1和導熱硅膠層3，所述導熱硅膠層3附著在所述石墨片1的一側表面。在使用時，以導熱硅膠層貼合在待散熱部件上。為了防止石墨片1破裂，更為優選的實施方式為在所述石墨片1和導熱硅膠層3之間設有一導熱聚酰亞胺膜2。由于導熱聚酰亞胺膜具有導熱性，因此其也不影響石墨片1和導熱硅膠層3之間的傳熱。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。