[實(shí)用新型]傳感器測試工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520246685.8
• 申請(qǐng)日: 2015-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN204594484U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程飛龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島歌爾聲學(xué)科技有限公司
• 主分類號(hào): G01D18/00
• 分類號(hào): G01D18/00;G01L27/00;G01J1/00
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 王艷珍

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及一種傳感器測試工裝及測試方法，尤其涉及一種智能可穿戴產(chǎn)品用傳感器測試工裝。

背景技術(shù)

智能可穿戴設(shè)備是一種新興智能產(chǎn)品，其內(nèi)設(shè)置有不同功能的傳感器實(shí)現(xiàn)人體生理指標(biāo)的測量或者環(huán)境參數(shù)信息，比HR-sensor是心率檢測sensor，可以通過皮膚反射光線的變化來檢測出人體的心跳數(shù)據(jù)。P-sensor是氣體壓強(qiáng)sensor，可以檢測sensor所在環(huán)境的氣壓數(shù)據(jù)。測試佩戴者所在的海拔高度，并可以記錄佩戴者登山的高度和爬樓的高度等等。

市場現(xiàn)有的產(chǎn)品的體積都比較小，因此其所使用的HR-sensor或者P-sensor器件多為BGA和LGA封裝，體積小，且焊盤都在芯片的底部，當(dāng)出現(xiàn)焊接或者其他不良時(shí)很難通過測試引腳來快速判定不良點(diǎn)。并且部分不良器件只是性能有差異，單純的測試電信號(hào)可能無法準(zhǔn)確徹底辨別不良品，不良品一旦流入組裝端或者流向市場，都會(huì)帶來較大的損失。

目前針對(duì)HR-sensor不良的主要測試判定方法是燒錄測試程序，讀取器件ID或者把sensor內(nèi)部的LED燈點(diǎn)亮，通過人工觀察。這種做法批量成本高，耗時(shí)長，步驟繁瑣，不良品檢出率低。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有沒有專門的適合小體積傳感器PCBA的測試工裝，以及現(xiàn)有小體積傳感器PCBA的測試方法主要依靠人工，需要?jiǎng)趧?dòng)力強(qiáng)，不良品檢出率低的問題，提出了一種傳感器測試工裝，可以解決上述問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種傳感器測試工裝，包括底座、串口轉(zhuǎn)接板、以及上位機(jī)，所述底座的上表面上開有用于容置傳感器PCBA的凹槽，所述凹槽的上表面固設(shè)有與傳感器PCBA的測試點(diǎn)相匹配的金屬探針，所述金屬探針通過所述串口轉(zhuǎn)接板與所述上位機(jī)連接，所述傳感器測試工裝還包括能夠蓋住所述凹槽的槽口的反光蓋板，所述反光蓋板的反光面朝下，所述凹槽的深度大于傳感器PCBA的高度。

進(jìn)一步的，所述凹槽的底部還固設(shè)有頂板板筋。

又進(jìn)一步的，?所述反光蓋板為白色反光蓋板。

進(jìn)一步的，所述反光蓋板的下表面還固設(shè)有至少一個(gè)長柱，當(dāng)所述反光蓋板蓋在所述底座的上表面時(shí)，所述長柱壓住傳感器PCBA。

本實(shí)用新型同時(shí)提出了另外一種傳感器測試工裝，包括底座、串口轉(zhuǎn)接板、以及上位機(jī)，所述底座的上表面上開有用于容置傳感器PCBA的凹槽，所述凹槽的上表面固設(shè)有與傳感器PCBA的測試點(diǎn)相匹配的金屬探針，所述金屬探針通過所述串口轉(zhuǎn)接板與所述上位機(jī)連接，所述傳感器測試工裝還包括能夠密封住所述凹槽的槽口的密封蓋板，所述密封蓋板上具有連通凹槽與氣源的充氣管，所述凹槽的深度大于傳感器PCBA的高度。

進(jìn)一步的，所述凹槽的底部還固設(shè)有頂板板筋。

又進(jìn)一步的，所述密封蓋板與所述底座之間設(shè)置有密封膠套。

進(jìn)一步的，所述密封蓋板的下表面還固設(shè)有至少一個(gè)長柱，當(dāng)所述密封蓋板蓋在所述底座的上表面時(shí)，所述長柱壓住傳感器PCBA。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：本實(shí)用新型的傳感器測試工裝，針對(duì)目前可穿戴電子產(chǎn)品中傳感器體積小，且焊盤都在芯片的底部，當(dāng)出現(xiàn)焊接或者其他不良時(shí)很難通過測試引腳來快速判定不良點(diǎn)的問題，通過將帶有傳感器的PCBA板置于凹槽中，且在凹槽內(nèi)設(shè)置與測試點(diǎn)相匹配的金屬探針，上位機(jī)通過金屬探針為PCBA供電以及進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，在底座上表面分別針對(duì)不同傳感器設(shè)置相應(yīng)的蓋板，實(shí)現(xiàn)傳感器參數(shù)的采集與檢測，保證了出貨的產(chǎn)品具有良好的性能，檢測速度快，檢測效率高，且可以快速的對(duì)問題點(diǎn)進(jìn)行定位，有助于技術(shù)人員快速解決問題。

結(jié)合附圖閱讀本實(shí)用新型實(shí)施方式的詳細(xì)描述后，本實(shí)用新型的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型所提出的一種傳感器測試工裝的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型所提出的另外一種傳感器測試工裝的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式