[實(shí)用新型]引線電極結(jié)構(gòu)、框架及電子器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520245082.6
• 申請日: 2015-04-21
• 公開（公告）號(hào): CN204732398U
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周云福;王祖江;李愛政
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東百圳君耀電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49;H01L23/495
• 代理公司: 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 周詳

1.一種引線電極結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線電極結(jié)構(gòu)(1)包括引線(11)和電極(12)，所述引線(11)和電極(12)為一體成型；所述電極(12)的前后側(cè)面為焊接面，電極(12)的上、下、左、右側(cè)面為引線設(shè)置面，引線(11)的一端設(shè)置于一個(gè)引線設(shè)置面上，引線(11)的另一端為自由端，引線(11)的中心軸線與電極(12)的焊接面平行且處于前、后兩個(gè)焊接面之間；所述電極(12)形狀是方形、多邊形、圓形或橢圓形，引線(11)是徑向型、L型或J型。

2.一種引線電極結(jié)構(gòu)框架，其特征在于：所述框架包括若干個(gè)如權(quán)利要求1所述的引線電極結(jié)構(gòu)(1)以及金屬連接板(5)，所述引線電極結(jié)構(gòu)(1)上的電極(12)的自由端設(shè)置于金屬連接板(5)上，引線電極結(jié)構(gòu)(1)之間間隔設(shè)置。

3.一種電子器件，其特征在于：包括兩個(gè)權(quán)利要求1所述的引線電極結(jié)構(gòu)(1)，兩個(gè)引線電極結(jié)構(gòu)(1)之間設(shè)有一個(gè)芯片(3)，左、右兩側(cè)的引線電極結(jié)構(gòu)(1)分別通過焊料(2)焊接在芯片的左、右焊接面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件，其特征在于：所述芯片(3)為半導(dǎo)體芯片、放電管、金屬氧化物壓敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

5.一種電子器件，其特征在于：包括兩個(gè)權(quán)利要求1所述的引線電極結(jié)構(gòu)(1)，兩個(gè)引線電極結(jié)構(gòu)(1)之間設(shè)有一個(gè)芯片(3)，左側(cè)的引線電極結(jié)構(gòu)(1)與芯片(3)之間以及右側(cè)的引線電極結(jié)構(gòu)(1)與芯片(3)之間設(shè)有無引線電極(4)，無引線電極(4)通過焊料與引線電極結(jié)構(gòu)(1)以及芯片(3)焊接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子器件，其特征在于：所述芯片(3)為半導(dǎo)體芯片、放電管、金屬氧化物壓敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

7.一種電子器件，其特征在于：包括兩個(gè)權(quán)利要求1所述的引線電極結(jié)構(gòu)，兩個(gè)引線電極結(jié)構(gòu)(1)之間設(shè)有兩個(gè)芯片(3)，左側(cè)的引線電極結(jié)構(gòu)(1)與左側(cè)的芯片(3)之間、左側(cè)的芯片(3)與右側(cè)的芯片(3)之間以及右側(cè)的芯片(3)與右側(cè)的引線電極結(jié)構(gòu)(1)之間設(shè)有無引線電極(4)，無引線電極(4)通過焊料與左右兩側(cè)的電子元件焊接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子器件，其特征在于：所述芯片(3)為半導(dǎo)體芯片、放電管、金屬氧化物壓敏、碳化硅或高分子/陶瓷材料。

9.一種電子器件，其特征在于：包括三個(gè)權(quán)利要求1所述的引線電極結(jié)構(gòu)(1)，相鄰的兩個(gè)引線電極結(jié)構(gòu)(1)之間設(shè)有一個(gè)芯片(3)，芯片(3)兩側(cè)的引線電極結(jié)構(gòu)(1)通過焊料(2)與芯片(3)焊接。