[實用新型]多通道自反應化學鍍膜儀器有效
| 申請號: | 201520243746.5 | 申請日: | 2015-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN204874734U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 周鵬 | 申請(專利權)人: | 周鵬;廣州賓申科學儀器有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/00 | 分類號: | C23C18/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510315 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通道 反應 化學 鍍膜 儀器 | ||
1.一種多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,包括:
托架,包括立柱以及設置在所述立柱頂部的橫臂;
水槽,位于所述立柱的底部;
杯架,包括縱向螺桿、轉盤,所述縱向螺桿安裝在所述托架的橫臂上,所述轉盤連接在所述縱向螺桿的底部,在所述轉盤上設置有至少兩個上下貫穿的杯座,
至少兩個樣品杯,各所述樣品杯可分別置于各所述杯座上,各所述樣品杯包括杯體、覆蓋在所述杯體頂部開口的上蓋以及密封安裝在所述杯體底部開口的密封下蓋,
當所述樣品杯置于所述杯座上時,所述杯體的下部從所述杯座下伸出且露出在所述轉盤的下方,調節所述縱向螺桿可使所述杯體的下部伸入所述水槽內,在所述密封下蓋的頂部密封覆蓋有一鍍膜基片,所述鍍膜基片的頂面與裝在所述樣品杯內的溶液接觸,所述鍍膜基片緊固在所述密封下蓋與所述杯體之間。
2.根據權利要求1所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
所述杯體的頂部開口外周設置有水平向外凸起的凸棱,所述杯體凸棱凸出在所述杯座的頂部將所述杯體懸掛在所述杯座內,所述杯體的下部從所述杯座下伸出且露出在所述轉盤的下方。
3.根據權利要求1所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
在所述密封下蓋的頂部設置有一向下凹進的凹臺,所述鍍膜基片限位于所述凹臺的頂面,當所述密封下蓋密封連接在所述杯體的底部時,所述鍍膜基片的底面密封覆蓋在所述凹臺的頂面,所述鍍膜基片緊固在所述密封下蓋與所述杯體的底部開口之間,所述鍍膜基片的頂面露出在所述樣品杯內腔內。
4.根據權利要求3所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
在所述杯體的底部設置有一向所述杯體的內腔凹進的凹位,在所述凹位的中心還設置有與所述杯體的內腔連通的通孔,所述通孔的寬度小于所述凹位的寬度,當所述密封下蓋密封連接在所述杯體的底部時,所述鍍膜基片的頂部外沿與所述通孔的底部密封連接,所述密封下蓋緊固在所述凹位內,所述密封下蓋的外壁與所述凹位的內壁密封連接,所述鍍膜基片的頂面位于所述通孔的底部。
5.根據權利要求4所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
所述密封下蓋的所述凹位的寬度由下往上方向逐漸變寬。
6.根據權利要求5所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
所述密封下蓋的所述凹位的內沿呈圓弧狀。
7.根據權利要求1至6之任一所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
在各所述樣品杯中還分別設置有攪拌部件,所述攪拌部件位于所述密封下蓋的上方,可在所述樣品杯內運動。
8.根據權利要求7所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
所述攪拌部件為:磁性攪拌部件,
在所述水槽的底部還設置有磁性部件,當所述磁性部件相對于所述磁性攪拌部件運動時,所述磁性攪拌部件在所述樣品杯內運動。
9.根據權利要求8所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
所述攪拌部件為:懸掛在所述上蓋下方的磁性吊球。
10.根據權利要求9所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
在所述上蓋上設置有一通孔,在所述通孔內貫穿有一吊繩,所述磁性吊球連接在所述吊繩的底端,在所述吊繩的頂部固定有一懸掛塊,所述懸掛塊覆蓋在所述通孔的頂部。
11.根據權利要求8所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
所述磁性物質可在所述水槽內運動。
12.根據權利要求11所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
在所述水槽內還設置有第一攪拌機;
所述第一攪拌機上設置有可水平旋轉的轉臂,所述磁性物質固定在所述轉臂上。
13.根據權利要求8所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
所述轉盤可沿所述螺桿水平旋轉。
14.根據權利要求1至6之任一所述的多通道自反應化學鍍膜儀器,其特征是,
在所述水槽內還設置有第二攪拌機,所述第二攪拌機用于攪拌所述水槽內的液體。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





