[實(shí)用新型]主板及電子樂(lè)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520243381.6
• 申請(qǐng)日: 2015-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204598455U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張維維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市尚睿電子商務(wù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;G10H1/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種主板及電子樂(lè)器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有導(dǎo)電磁吸產(chǎn)品的主板中，為了使得電路可以接觸導(dǎo)通，通過(guò)以觸片形式實(shí)現(xiàn)。在長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)使用的情況下，極易出現(xiàn)觸片變形等而導(dǎo)致接觸不良，甚至導(dǎo)致電路斷開(kāi)。

另外，在實(shí)現(xiàn)具有該種結(jié)構(gòu)的兩塊主板的模塊化安裝時(shí)，該主板大都采用普通排針對(duì)插式的結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的反復(fù)使用，排針極易發(fā)生彎曲，從而導(dǎo)致電路接觸不良。且，該種結(jié)構(gòu)的主板集成度較低，影響產(chǎn)品外觀。

因此，有必要提供一種改進(jìn)的主板及電子樂(lè)器來(lái)克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種主板，該主板可通過(guò)銣磁柱實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通，不會(huì)因觸片變形而導(dǎo)致接觸不良、電路斷開(kāi)等，且該主板可簡(jiǎn)化模塊化安裝，集成度高，不會(huì)影響產(chǎn)品外觀。

本實(shí)用新型的另一目的是提供一種電子樂(lè)器，該電子樂(lè)器可通過(guò)銣磁柱實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通，不會(huì)因觸片變形而導(dǎo)致接觸不良、電路斷開(kāi)等，且該電子樂(lè)器可簡(jiǎn)化模塊化安裝，集成度高，不會(huì)影響產(chǎn)品外觀。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種主板，包括PCB基板、焊盤(pán)及多個(gè)銣磁柱，該焊盤(pán)設(shè)置于PCB基板的周邊，多個(gè)銣磁柱穿過(guò)PCB基板及焊盤(pán)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型的主板包括多個(gè)銣磁柱，且該銣磁柱穿過(guò)PCB基板及焊盤(pán)，因此可通過(guò)多個(gè)銣磁柱實(shí)現(xiàn)電路的接觸導(dǎo)通，避免了因觸片變形而導(dǎo)致的接觸不良、電路斷開(kāi)等。且在實(shí)現(xiàn)兩塊該主板的模塊化安裝時(shí)，通過(guò)是通過(guò)銣磁柱而實(shí)現(xiàn)，簡(jiǎn)化了模塊化電路安裝時(shí)的對(duì)接部分，集成度高，且不會(huì)影響產(chǎn)品外觀。此外，還可利用銣磁鐵本身的兩種極性而起到防止誤插的作用。

具體地，該P(yáng)CB基板及焊盤(pán)上設(shè)置有多個(gè)過(guò)孔，多個(gè)銣磁柱對(duì)應(yīng)穿過(guò)多個(gè)過(guò)孔。

優(yōu)選地，多個(gè)銣磁柱及過(guò)孔呈等間距設(shè)置。

可選地，該銣磁柱呈圓柱形。

相應(yīng)地，本實(shí)用新型還提供了一種電子樂(lè)器，包括第一基板及第二基板，該第一基板及第二基板均設(shè)有多個(gè)可拆卸的銣磁柱，且該第一基板及第二基板上的電路通過(guò)銣磁柱接觸導(dǎo)通。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型的電子樂(lè)器包括多個(gè)可拆卸的銣磁柱，因此可通過(guò)多個(gè)銣磁柱實(shí)現(xiàn)電路的接觸導(dǎo)通，避免了因觸片變形而導(dǎo)致的接觸不良、電路斷開(kāi)等。

通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型主板的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為兩塊主板疊加時(shí)的結(jié)構(gòu)圖。

圖3為本實(shí)用新型電子樂(lè)器的結(jié)構(gòu)圖。

圖4為圖3去除第三基板后另一角度的結(jié)構(gòu)圖。

圖5為圖3的分解圖。

圖6為本實(shí)用新型電子樂(lè)器的原理框圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖就本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行描述，附圖中類(lèi)似的元件標(biāo)號(hào)代表類(lèi)似的元件。

請(qǐng)參考圖1及圖2，本實(shí)用新型的主板100包括PCB基板11、焊盤(pán)12、多個(gè)銣磁柱13及多個(gè)過(guò)孔(圖未示)，焊盤(pán)12設(shè)置于PCB基板11的周邊，且PCB板11及焊盤(pán)12上設(shè)置有該多個(gè)過(guò)孔，多個(gè)銣磁柱13對(duì)應(yīng)穿過(guò)多個(gè)過(guò)孔。其中，在本實(shí)施例中，多個(gè)銣磁柱13及過(guò)孔呈等間距設(shè)置，且銣磁柱呈圓柱形。如圖2所示，當(dāng)兩塊主板100模塊化安裝時(shí)，可通過(guò)銣磁柱13連通，并還可向上疊加擴(kuò)展出多塊主板100。

需要說(shuō)明的是，制造該主板100的具體過(guò)程如下：(1)在PCB基板11上設(shè)計(jì)合適尺寸的過(guò)孔及焊盤(pán)12；(2)將對(duì)應(yīng)尺寸的銣磁柱13對(duì)穿PCB基板11，然后在焊盤(pán)12上上錫與電路導(dǎo)通。需要注意的是，銣磁柱13在焊接過(guò)程中，應(yīng)采用高溫、快速焊接，否則容易導(dǎo)致銣磁柱13退磁。

從以上描述可以看出，由于本實(shí)用新型的主板100包括多個(gè)銣磁柱13，且該銣磁柱13穿過(guò)PCB基板11及焊盤(pán)12，因此可通過(guò)多個(gè)銣磁柱13實(shí)現(xiàn)電路的接觸導(dǎo)通，避免了因觸片變形而導(dǎo)致的接觸不良、電路斷開(kāi)等。且在實(shí)現(xiàn)兩塊該主板100的模塊化安裝時(shí)，通過(guò)是通過(guò)銣磁柱13而實(shí)現(xiàn)，簡(jiǎn)化了模塊化電路安裝時(shí)的對(duì)接部分，集成度高，且不會(huì)影響產(chǎn)品外觀。此外，還可利用銣磁鐵本身的兩種極性而起到防止誤插的作用。