[實用新型]組合型整流橋堆引線框架

有效

• 申請號: 201520242039.4
• 申請日: 2015-04-21
• 公開（公告）號: CN204481023U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 陳孝龍;陳明明;袁浩旭;李靖
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 沈亞芳

技術領域

本實用新型涉及引線框架技術領域，具體涉及一種組合型整流橋堆引線框架。

背景技術

整流橋堆就是由兩個或四個二極管組成的整流器件。整流橋堆產品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。

實用新型內容

本實用新型提供一種結構簡單、單位面積利用率高、實用、性能良好的組合型整流橋堆引線框架。

本實用新型所采用的技術方案為：

一種組合型整流橋堆引線框架，包括下料片、上料片，所述下料片包括一體成型的基帶和下單元體，所述上料片包括一體成型的基帶和上單元體，所述基帶包括上下兩條邊帶、設置于上下兩條邊帶之間的若個條縱向并行排列且端部與邊帶連接的連接筋，所述下料片的連接筋兩側為對稱設置的兩列下單元體，所述下單元體上設置有焊點、載片區，所述下單元體所在平面高于下料片基帶所在基平面，所述上料片的連接筋兩側為對稱設置的兩列上單元體，所述上單元體上設置有焊點、載片區，所述上單元體所在平面高于上料片基帶所在基平面，所述上單元體所在平面高出于上料片基平面的高度減去下單元體所在平面高出于下料片基平面的高度等于預安裝芯片的厚度

采用以上結構后，本實用新型與現有技術相比，具有以下優點：本實用新型整流橋堆引線框架包括下料片和上料片，下單元體和上單元體組合形成一個完整的整流橋堆引線框架，安裝時將下料片和上料片組合、在下單元體和上單元體之間放置芯片然后進行正常的焊接工序，所以本實用新型的引線框架結構更為簡潔，單位面積內可以沖壓出更多的引線框架，單位面積原材料利用率高，同時該設置使得在封裝時不需要再進行燒結，從而降低了封裝成本。另外，焊點的設置有利于增加焊接的結合力。

作為優選，所述上單元體的尺寸與下單元體的尺寸相同；每列下單元體間的間距相同，每列上單元體間的間距相同。所述下料片上焊點位于下料片的正面、數量為兩個、呈縱向平行排列，所述下料片上載片區的數量為兩個、呈縱向平行排列，且以連接筋為中線焊點位于相對外側、載片區位于相對內側；所述上料片上焊點位于上料片的背面、數量為兩個、呈縱向平行排列，所述上料片上載片區的數量為兩個、呈縱向平行排列，且以連接筋為中線焊點位于相對外側、載片區位于相對內側。使用時，將上料片的連接筋置于下料片的相鄰連接筋中間，這樣上單元體正好能與上單元體重疊，且下料片和上料片上的焊點、載片區分別位于兩側，更方便安裝，更有利于功能的實施。

作為優選，所述下料片的兩個焊點處在一個區塊、兩個載片區處在另一個區塊，分別與下料片的連接筋連接；所述上料片的一個焊點和一個載片區處在一個區塊、另一個焊點和另一個載片區處在另一個區塊，分別與上料片的連接筋連接。該設置有利于提高引線框架的整體平整度，保證綜合性能。

作為優選，所述下料片的兩個焊點之間設置有一通孔、兩個載片區之間設置有一通孔；所述上料片的一個焊點和一個載片區之間設置有一通孔、另一個焊點和另一個載片區之間設置有一通孔。該設置有利于增加引線框架在塑封時的結合力。

附圖說明

圖1所示的是本實用新型組合型整流橋堆引線框架的下料片的正面示意圖；

圖2所示的是本實用新型組合型整流橋堆引線框架的上料片的背面示意圖；

圖3所述的圖1中A部分即下單元體的放大示意圖；

圖4所述的圖2中B部分即上單元體的放大示意圖。

其中：1、邊帶；2、連接筋；3、焊點；4、載片區；5、通孔；6、引線腳。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明作進一步具體描述。應該指出，以下具體說明都是例示性的，旨在對本發明提供進一步的說明。除非另有說明，本發明使用的所有科學和技術術語具有與本發明所屬技術領域人員通常理解的相同含義。