[實用新型]一種無風扇強固型移動平臺工業控制器

有效

• 申請號: 201520237810.9
• 申請日: 2015-04-20
• 公開（公告）號: CN204576121U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 宋海博;張楠楠
• 申請（專利權）人: 研揚科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G05B19/04
• 分類號: G05B19/04
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

技術領域

本實用新型涉及一種工業控制器，特別涉及一種無風扇強固型移動平臺工業控制器。

背景技術

由于工控行業應用的特點使得工控電腦性能相對滯后于消費類PC，這是因為傳統的工業控制器在某些應用中不需要運行大型的應用程序和擁有較強的運算能力，甚至大多數時候只需滿足基本的數據采集，人機交互等簡單的通訊功能就能滿足工業生產過程中的控制任務，所以企業也不需要花費高昂的費用升級到高端配置，所以低配置工業控制器仍占據大部分市場。隨著技術的進步，一些特殊行業，如視覺應用，智能監控，多顯示終端等市場對工業控制器的性能提出了更高的要求，高性能，零噪聲，接口豐富，堅固耐用等特點成了工業控制器的必須要求，有必要開發了一款無風扇強固型高性能移動平臺工業控制器來滿足市場需求。

實用新型內容

為克服上述現有技術的缺陷與不足，本實用新型提供一種無風扇強固型移動平臺工業控制器。

本實用新型的技術方案是：

一種無風扇強固型移動平臺工業控制器，包括基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，所述控制器電路板底部和左右兩側分布有凵型散熱鋁擠組成的外殼，移動芯片平臺的處理器的上方還設置有處理器導熱結構，所述處理器導熱結構采用L型散熱模組，L型散熱模組包括一體設計的水平面板和豎直面板，L型散熱模組的水平面板覆蓋在移動芯片平臺的處理器的正上方，豎直面板緊固在散熱鋁擠外殼內表面。

優選的，所述L型散熱模組的水平面板下表面對應處理器的位置設置有一片銅芯，所述銅芯與處理器相接觸。

優選的，所述L型散熱模組的水平面板通過四個螺釘穿過控制器電路板與散熱鋁擠外殼底部固定連接，豎直面板通過兩個螺釘與散熱鋁擠外殼底部固定連接。

優選的，所述銅芯通過兩個螺釘固定在L型散熱模組的水平面板下表面。

優選的，所述L型散熱模組與散熱鋁擠外殼接觸的表面涂有導熱硅膠。

優選的，所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板前后兩側還分布有前面板和后面板，凵型散熱鋁擠上方設置有頂蓋，所述凵型散熱鋁擠、前面板、后面板和頂蓋組成封閉控制盒。

優選的，所述基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板，基于Intel?QM57移動芯片平臺，使用酷睿I7-620M處理器。

優選的，所述控制器電路板上連接有若干輸入輸出接口和電源線接口，所述輸入輸出接口和電源線接口分布在前面板和/或后面板上。

本實用新型的優點是：

1．本實用新型所提供的無風扇強固型移動平臺工業控制器，采用L型散熱模組和凵型散熱鋁擠組成的外殼，組成整機散熱系統，保證整機可以在高溫環境中穩定運行，替代傳統的風扇散熱方式，消除了噪音，L型散熱模組和鋁擠外殼的接觸面涂有導熱硅膠增強熱傳導性能；

2．本實用新型的L型散熱模組通過6?顆螺釘與鋁擠外殼相固定和接觸面所涂的導熱硅膠的粘性把L型散熱模組緊緊地和鋁擠固定在一起，加強了整個系統的抗震性能；

3．本實用新型所提供的無風扇強固型移動平臺工業控制器，因搭配酷睿高端處理器使得整機圖形處理和運算性能強大，滿足視覺系統應用和多顯示擴展技術的需求，豐富的IO接口在功能擴展上提供了便利。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1為本實用新型所述的無風扇強固型移動平臺工業控制器的結構示意圖；

圖2為本實用新型所述的L型散熱模組的結構示意圖；

圖3為本實用新型所述的凵型散熱鋁擠的結構示意圖；

圖4為本實用新型所述的前面板的實施例結構示意圖；

圖5為本實用新型所述的后面板的實施例結構示意圖。

具體實施方式

如圖1-3所示，本實用新型所揭示的無風扇強固型移動平臺工業控制器，包括基于移動芯片平臺所組成的控制器電路板1，所述控制器電路板底部和左右兩側分布有凵型散熱鋁擠3組成的外殼，移動芯片平臺的處理器2的上方還設置有處理器導熱結構，所述處理器導熱結構采用L型散熱模組4，L型散熱模組包括一體設計的水平面板和豎直面板，所述L型散熱模組的水平面板下表面對應處理器的位置設置有一片銅芯5，所述銅芯5與處理器2相接觸，L型散熱模組的豎直面板緊固在散熱鋁擠外殼的底角的內表面。L型散熱模組和凵型散熱鋁擠組成的外殼，組成整機散熱系統，保證整機可以在高溫環境中穩定運行