[實(shí)用新型]終端設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520236889.3
• 申請(qǐng)日: 2015-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN204578586U
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 東尚清;楊軍;曾敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海思立微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品，具體的說是一種終端設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著科技的快速發(fā)展，如手機(jī)、平板電腦等等終端設(shè)備的普及率越來越高，除了可以收發(fā)短信及打電話之外，還可以用手機(jī)進(jìn)行上網(wǎng)、收發(fā)郵件、聽音樂、玩游戲等。并且，終端設(shè)備也從原有的按鍵式，發(fā)展為現(xiàn)在的觸摸式。

并且，由于指紋識(shí)別技術(shù)的日漸成熟，目前越來越多的終端設(shè)備都配備有指紋識(shí)別功能，通過終端設(shè)備上的指紋識(shí)別芯片對(duì)用戶的身份進(jìn)行識(shí)別，從而進(jìn)一步提高設(shè)備使用時(shí)的安全性和私密性，

但由于目前指紋識(shí)別芯片一般都安裝在終端設(shè)備的背部、側(cè)面或終端設(shè)備正面的home鍵處。以手機(jī)為例，如圖1和圖2所示，此時(shí)的指紋識(shí)別芯片6正好處于終端外殼7的背部和側(cè)面，通過附圖不難發(fā)現(xiàn)，由于指紋識(shí)別芯片6處于終端外殼的背部和側(cè)面，從而不僅影響整機(jī)的外觀，而且不利于操作，影響用戶的使用感受。而將指紋識(shí)別芯片6安裝在終端正面的home鍵處時(shí)，如圖3所示，一般需要在手機(jī)的正面面板上挖槽，使指紋識(shí)別芯片通過home鍵處的挖槽暴露出來與手指接觸。但采用這種方式，需要改變終端設(shè)備原始的外形結(jié)構(gòu)，影響整個(gè)設(shè)備面板的一體性，而且由于需要在面板上挖槽，也在一定程度上提高了整機(jī)在制造時(shí)的工藝難度。

另外，現(xiàn)有的指紋識(shí)別裝置通常采用引線鍵合(wire-bonding，也稱為“打線”)工藝將指紋識(shí)別芯片6的焊盤(PAD)連接到基板上。由于wire-bonding工藝限制，打線所使用的引線通常會(huì)高于指紋識(shí)別芯片的上表面，這樣使得蓋板需要采用額外的支撐部進(jìn)行支撐，由于支撐部的存在使得蓋板的下表面與指紋識(shí)別芯片之間形成了一定的間隙，使得指紋識(shí)別在觸摸時(shí)的靈敏度也受到了影響，進(jìn)而影響了用戶體驗(yàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)了一種終端設(shè)備，使得整機(jī)的顯示區(qū)的蓋板和指紋識(shí)別區(qū)域的蓋板能夠合二為一，不僅不會(huì)對(duì)整機(jī)的外觀造成影響，而且可避免在添加指紋識(shí)別芯片時(shí)需要在蓋板上進(jìn)行挖槽的缺陷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種終端設(shè)備，包含屏幕、指紋識(shí)別芯片以及用于將所述屏幕和所述指紋識(shí)別芯片一同進(jìn)行覆蓋的保護(hù)蓋板；

其中，所述屏幕的上表面和所述指紋識(shí)別芯片的上表面在同一水平面上；所述保護(hù)蓋板覆蓋于所述屏幕的上表面和所述指紋識(shí)別芯片的上表面。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于指紋識(shí)別芯片的上表面和整機(jī)屏幕的上表面均處于同一水平面，從而使得覆蓋在整機(jī)的屏幕區(qū)域和指紋識(shí)別區(qū)域的蓋板可以合二為一，即用保護(hù)蓋板將終端設(shè)備的屏幕和指紋識(shí)別芯片一同進(jìn)行覆蓋，不但不會(huì)對(duì)整機(jī)的外觀造成影響，而且克服了需在整機(jī)面板上挖槽來安裝指紋識(shí)別芯片所帶來的缺陷，提高了整塊面板的一體性，并同時(shí)降低了整機(jī)在生產(chǎn)時(shí)的工藝難度，因此大大提高了整機(jī)的生產(chǎn)效率和良品率。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)蓋板上刻蝕有導(dǎo)電走線；所述導(dǎo)電走線將指紋識(shí)別芯片的信號(hào)引出至柔性電路板；所述保護(hù)蓋板與所述柔性電路板壓合。由于指紋識(shí)別芯片和柔性電路板均與保護(hù)蓋板貼合，并且通過設(shè)置在蓋板上的導(dǎo)電走線將指紋識(shí)別芯片的信號(hào)引出至柔性電路板，從而使得指紋識(shí)別芯片、保護(hù)蓋板和柔性電路板之間的安裝結(jié)構(gòu)緊湊，提高終端安裝指紋識(shí)別芯片時(shí)的空間利用率，保證終端結(jié)構(gòu)精巧。

進(jìn)一步地，所述指紋識(shí)別芯片封裝在生物識(shí)別模組內(nèi)；

所述生物識(shí)別模組包含基板和絕緣填充層；

所述指紋識(shí)別芯片設(shè)置在所述基板上；所述指紋識(shí)別芯片封裝于所述絕緣填充層內(nèi)；

所述保護(hù)蓋板覆蓋在所述絕緣填充層上。通過絕緣填充層可以對(duì)指紋識(shí)別芯片進(jìn)行全面保護(hù)，降低指紋識(shí)別芯片損壞風(fēng)險(xiǎn)。

進(jìn)一步地，所述指紋識(shí)別芯片封裝在生物識(shí)別模組內(nèi)；

所述生物識(shí)別模組包含基板和絕緣填充層；

所述指紋識(shí)別芯片設(shè)置在所述基板上；所述絕緣填充層環(huán)繞于所述指紋識(shí)別芯片的四周，且所述指紋識(shí)別芯片的觸摸區(qū)暴露在所述絕緣填充層外；

所述保護(hù)蓋板覆蓋在所述指紋識(shí)別芯片的觸摸區(qū)和絕緣填充層的上表面上。由于采用絕緣填充層對(duì)指紋識(shí)別芯片進(jìn)行封裝，且指紋識(shí)別芯片的觸摸區(qū)是暴露在絕緣填充層外，由此在安裝蓋板時(shí)，可通過絕緣填充層對(duì)指紋識(shí)別芯片進(jìn)行支撐，從而省去了在基板上設(shè)置支撐部，有效減小了蓋板與指紋識(shí)別芯片之間的間隙，提高了生物識(shí)別模組在觸摸時(shí)的靈敏度。