[實用新型]一種基于鏡面鋁材的LED模組

有效

• 申請號: 201520234911.0
• 申請日: 2015-04-17
• 公開（公告）號: CN204614811U
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發明（設計）人: 王超;種衍兵;李黎明;陳俊光
• 申請（專利權）人: 重慶新天陽照明科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 重慶為信知識產權代理事務所(普通合伙) 50216
• 代理人: 龍玉洪

技術領域

本實用新型涉及到照明設備技術領域，具體地說，是一種基于鏡面鋁材的LED模組。

背景技術

傳統的日光燈管常采用燈管內充有微量的氬和稀薄的汞蒸氣，燈管內壁上涂有熒光粉，兩個燈絲之間的氣體導電時發出紫外線，使熒光粉發出柔和的可見光。然而其存在如下缺點：光效低，造成能源的巨大浪費；含有有害物汞，對環境影響很大；顯色性能低，物體的視覺還原能力差；無法維修回收造成成很大的浪費。

因此，LED燈管由于具有光效高，熱阻低，顯色性好；在人眼中不產生色差，視見分辨率高，對比度好，光穿透能力強；發光效率高，光電轉換效率高；還具有不眩目、壽命長(可達5萬小時)、光衰小(8000小時光衰僅有3％)；為半導體材質，環保無污染、耗電少；以及為固態冷光源，其帶電工作的安全性和驅動特性好，將是室內照明的主力軍。

然而，傳統LED燈管中的LED模組在加工時需先經貼片機臺貼片然后過回流焊，加工工藝多、過程復雜，比較費人力，生產時效慢。另外，LED模組采用具有多層復合結構的鋁基板進行貼片或固晶，如圖1所示，在鋁基板11上分別設置有絕緣層12、銅層13以及沉金層14，LED芯片16通過固晶膠15固晶于沉金層14的上表面，并通過金線18與沉金層14上設置的焊盤接入電源供電。由此可知，現有的多層復合結構的鋁基板成本高，耗材多，制作工藝復雜，從而限制了LED燈管的大眾化推廣使用。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種基于鏡面鋁材的LED模組，該LED模組利用鏡面鋁基板的反光性，將LED芯片直接固晶在鏡面鋁基板上，工藝簡單、節省材料，光效好。

為達到上述目的，本實用新型表述一種基于鏡面鋁材的LED模組，其關鍵在于：包括鏡面鋁基板與多個LED芯片體，所述LED芯片體通過固晶膠貼合于所述鏡面鋁基板的上表面，在所述鏡面鋁基板上還設置有兩個焊盤，多個LED芯片體通過金線電性連接在兩個焊盤之間，在每個所述LED芯片體上覆設有熒光膠。

本方案中，將LED芯片體直接通過固晶膠貼合在鋁基板上表面，省去了傳統工藝中的貼片與過回流焊等加工過程，節省了人力成本；同時采用鏡面鋁基板作為固晶基板，不僅省去了傳統工藝中的沉金層、銅層、絕緣層等層狀結構，降低了物料成本，而且鏡面鋁基板反光性更好，可以提高LED模組的光效，減少能源浪費。

進一步的技術方案是，所述鏡面鋁基板為矩形板，在該鏡面鋁基板的兩端固定所述焊盤，多個LED芯片體通過金線串接在兩個焊盤之間。

通過上述結構，不僅使得本LED模組能夠更好的適應現有的LED燈管，通過串接接線方式，有助于減小工作量，從而便于控制成本。

更進一步的技術方案是，多個所述LED芯片體沿所述鏡面鋁基板的長度方向呈陣列式分布。

采用陣列式分布，不僅便于加工，而且有助于提高LED模組光效，并使其發光均勻。

再進一步的技術方案是，在所述鏡面鋁基板的兩側邊對稱設置有加強筋。

通過設置加強筋，增強了所述鏡面鋁基板的機械強度，不僅便于在生產過程中的轉移，而且有助于提高LED的使用壽命。

再進一步的技術方案是，優選所述熒光膠涂覆在所述LED芯片體的上表面。

再進一步的技術方案是，為了提高LED芯片的光效，所述熒光膠為保型膠，并通過點膠覆蓋在所述LED芯片體上。

本實用新型的顯著效果是：將LED芯片體直接固晶于鋁基板上方，省去了傳統工藝中的貼片與過回流焊等加工過程，節省了人力成本；同時采用鏡面鋁基板作為固晶基板，不僅省去了傳統工藝中的沉金層、銅層、絕緣層等層狀結構，降低了物料成本，而且鏡面鋁基板反光性更好，可以提高LED模組的光效，減少能源浪費；該LED模組光效高，熱阻低，光分布均勻，無炫光。

附圖說明

圖1是現有技術中LED模組的結構示意圖；

圖2本實用新型的結構示意圖；

圖3是圖2的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式以及工作原理作進一步詳細說明。

如圖2～圖3所示，一種基于鏡面鋁材的LED模組，包括鏡面鋁基板1與多個LED芯片體2，所述LED芯片體2通過固晶膠貼合于所述鏡面鋁基板1的上表面，在所述鏡面鋁基板1上還設置有兩個焊盤3，多個LED芯片體2通過金線4電性連接在兩個焊盤3之間，在每個所述LED芯片體2上覆設有熒光膠5。