[實(shí)用新型]PCB電鍍制程整套設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520234489.9
• 申請(qǐng)日: 2015-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN204598470U
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董先甫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市騰明電子設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/12
• 分類號(hào): H05K3/12;C25D19/00
• 代理公司: 北京乾誠(chéng)五洲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11042
• 代理人: 付曉青;楊玉榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種可縮短PCB電鍍制程的整套設(shè)備。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)上，制作外層線路的加工方法包括以下步驟：板電鍍：使各層線路導(dǎo)通及連接；磨板：去除銅表面的油污及粗化銅表面，增強(qiáng)干磨與銅面的結(jié)合力；貼膜：在加壓、加熱條件下，使干膜牢牢結(jié)合在經(jīng)過潔凈、粗化覆銅板上；曝光：干膜抗蝕劑經(jīng)UV光照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響；顯影：將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分用一定濃度的Na₂CO₃溶液溶解；經(jīng)過紫外線輻射而發(fā)生聚合反應(yīng)的部分保留；圖電：使用化學(xué)原理將孔銅與面銅鍍到MI要求；退膜：通過強(qiáng)堿溶液與曝過光的干膜作用，將圖形上的膜退去，剩下有圖形的銅板；蝕刻：將未曝光已露銅部分的銅層蝕刻掉；退錫：通過退錫水溶液的作用，將圖形上的錫退去，剩下有圖形的銅板。

中國(guó)專利CN?104023480?A公開了一種縮短PCB電鍍制程的加工方法，主要包括板面電鍍、磨板、貼膜、曝光、顯影、蝕刻、以及退膜步驟，采用板面電鍍這種特殊的工藝流程，通過酸性蝕刻制作工藝將對(duì)未曝光已露銅部分的銅層直接蝕刻，從而減少圖電與退錫兩大步驟，縮短了PCB板的電鍍制程，進(jìn)一步為企業(yè)節(jié)省了成本。

但是該設(shè)備結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜，導(dǎo)致產(chǎn)品制作質(zhì)量不高，加工速度也太慢。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、板處理效率和處理質(zhì)量都較高的PCB電鍍制程整套設(shè)備，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種PCB電鍍制程整套設(shè)備，所述PCB電鍍制程整套設(shè)備設(shè)置有磨板系統(tǒng)、水平除膠系統(tǒng)和水平直接電鍍系統(tǒng)，其中，所述水平除膠系統(tǒng)從左到右依序設(shè)置有膨松機(jī)構(gòu)、止水洗機(jī)構(gòu)、除膠渣機(jī)構(gòu)、回收水洗機(jī)構(gòu)和中和機(jī)構(gòu)；所述水平直接電鍍系統(tǒng)從左到右依序設(shè)置有整孔裝置、氧化裝置、一號(hào)催化裝置、PCB翻板裝置、二號(hào)催化裝置和清水洗裝置。

作為對(duì)本實(shí)用新型所述的PCB電鍍制程整套設(shè)備的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，所述磨板系統(tǒng)為高壓水洗機(jī)構(gòu)。

作為對(duì)本實(shí)用新型所述的PCB電鍍制程整套設(shè)備的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，所述止水洗機(jī)構(gòu)為噴淋水洗機(jī)構(gòu)。

由此可見，本實(shí)用新型提供的PCB電鍍制程整套設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于在板處理的多個(gè)工序中進(jìn)行優(yōu)化，板處理效率和板處理質(zhì)量都有很大提高。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的PCB電鍍制程整套設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明如下：

磨板系統(tǒng)1、水平除膠系統(tǒng)2、膨松機(jī)構(gòu)21、止水洗機(jī)構(gòu)22、除膠渣機(jī)構(gòu)23、回收水洗機(jī)構(gòu)24、中和機(jī)構(gòu)25、水平直接電鍍系統(tǒng)3、整孔裝置31、氧化裝置32、一號(hào)催化裝置33、二號(hào)催化裝置34、清水洗裝置35、PCB翻板裝置36。

具體實(shí)施方式

為了使審查員能夠進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及其他目的，現(xiàn)結(jié)合所附較佳實(shí)施例附以附圖詳細(xì)說明如下，本附圖所說明的實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并非限定本實(shí)用新型。

首先，請(qǐng)參考圖1，圖1是本實(shí)用新型的PCB電鍍制程整套設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的PCB電鍍制程整套設(shè)備設(shè)置有磨板系統(tǒng)1、水平除膠系統(tǒng)2和水平直接電鍍系統(tǒng)3。

對(duì)于磨板系統(tǒng)1，其為高壓水洗機(jī)構(gòu)，從而使得磨板效率和磨板質(zhì)量更高。

對(duì)于水平除膠系統(tǒng)2，如圖1所示，水平除膠系統(tǒng)2從左到右依序設(shè)置有膨松機(jī)構(gòu)21、止水洗機(jī)構(gòu)22、除膠渣機(jī)構(gòu)23、回收水洗機(jī)構(gòu)24和中和機(jī)構(gòu)25，而且止水洗機(jī)構(gòu)22為噴淋水洗機(jī)構(gòu)，不僅可以節(jié)約藥水，同時(shí)還可以提高處理質(zhì)量。

對(duì)于水平直接電鍍系統(tǒng)3，如圖1所示，水平直接電鍍系統(tǒng)3從左到右依序設(shè)置有整孔裝置31、氧化裝置32、一號(hào)催化裝置33、PCB翻板裝置36、二號(hào)催化裝置34和清水洗裝置35。由此，利用PCB翻板裝置36可有效提高催化工序的質(zhì)量，防止孔無銅、孔殘銅現(xiàn)象。此外，PCB翻板裝置36把PCB電路板翻轉(zhuǎn)過來，實(shí)現(xiàn)了電路板在反應(yīng)槽之間的轉(zhuǎn)移，也提高了催化反應(yīng)的效果，避免了孔無銅、空殘銅現(xiàn)象。

在本實(shí)用新型中，膨松機(jī)構(gòu)21、止水洗機(jī)構(gòu)22、除膠渣機(jī)構(gòu)23、回收水洗機(jī)構(gòu)24、中和機(jī)構(gòu)25、整孔裝置31、氧化裝置32、一號(hào)催化裝置33、二號(hào)催化裝置34、清水洗裝置35和PCB翻板裝置36均是常規(guī)的化學(xué)反應(yīng)槽。

由此可見，本實(shí)用新型提供的PCB電鍍制程整套設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，由于在板處理的多個(gè)工序中進(jìn)行優(yōu)化，板處理效率和板處理質(zhì)量都有很大提高。

需要聲明的是，上述實(shí)用新型內(nèi)容及具體實(shí)施方式意在證明本實(shí)用新型所提供技術(shù)方案的實(shí)際應(yīng)用，不應(yīng)解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的精神和原理內(nèi)，當(dāng)可作各種修改、等同替換或改進(jìn)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以所附權(quán)利要求書為準(zhǔn)。