[實用新型]LED焊接保護盤有效
| 申請號： | 201520223481.2 | 申請日： | 2015-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN204657769U | 公開（公告）日： | 2015-09-23 |
| 發明（設計）人： | 施彥帥 | 申請（專利權）人： | 浙江建設職業技術學院 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 311231 浙江省杭州市蕭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 焊接 保護 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED焊接保護盤，用于保護LED，其特征在于：包括圓形的底盤，所述底盤的中心開設有圓形的通孔，所述底盤為開設有一個斷口的彈性底盤，所述底盤的邊緣均設置有向上翻起的保護壁，所述底盤上向下設置有至少三個支撐腳，所述支撐腳均勻布置在所述底盤的下表面，所述通孔的直徑等于LED底部直徑的75％，所述保護壁的內徑與所述LED底部的外徑相匹配，所述保護壁高度大于1厘米，所述三個支撐腳長度均相等。
2.根據權利要求1所述的LED焊接保護盤，其特征在于：所述底盤上表面敷設有隔熱層。
3.根據權利要求1所述的LED焊接保護盤，其特征在于：保護壁的斷口處向外凸出設置有摩擦條。
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