[實用新型]用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板有效
| 申請號: | 201520216062.6 | 申請日: | 2015-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN204518216U | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 高云峰;陳曉強;徐瑋鴻;周文賢 | 申請(專利權)人: | 松揚電子材料(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
| 地址: | 215311 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 柔性 線路板 鋁箔 鍍銅 | ||
1.一種用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板,其特征在于:包括絕緣膜、膠黏劑層、鋁箔和鍍銅層,所述鋁箔通過所述膠黏劑層接著于所述絕緣膜表面,所述鍍銅層鍍于所述鋁箔表面,所述絕緣膜的厚度為5μm-200μm,所述膠黏劑層的厚度為5μm-50μm,所述鋁箔的厚度為5μm-200μm,所述鍍銅層的厚度為1μm-5μm。
2.如權利要求1所述的用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板,其特征在于:所述絕緣膜為聚酰亞胺薄膜、PET膜、熱塑型聚酰亞胺薄膜中的一種。
3.如權利要求1所述的用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板,其特征在于:所述膠黏劑層為環氧樹脂系膠黏劑層、丙烯酸系膠黏劑層、聚硅氧系膠黏劑層、酚醛樹脂系膠黏劑層和聚氨脂系膠黏劑層中的一種。
4.如權利要求1所述的用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板,其特征在于:所述膠黏劑層為導熱膠黏劑層。
5.如權利要求1所述的用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板,其特征在于:所述鍍銅層為電鍍銅或濺鍍銅中的一種。
6.如權利要求1至5中任一項所述的用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板,其特征在于:所述鋁箔鍍銅基板為單面鋁箔鍍銅基板,且由一層絕緣膜、一層膠黏劑層、一層鋁箔和一層鍍銅層四層材料層構成,所述絕緣膜具有相對的兩個表面,所述鋁箔通過所述膠黏劑層接著于所述絕緣膜的一個表面,所述鍍銅層鍍于所述鋁箔表面。
7.如權利要求1至5中任一項所述的用于柔性線路板的鋁箔鍍銅基板,其特征在于:所述鋁箔鍍銅基板為雙面鋁箔鍍銅基板,且由一層絕緣膜、兩層膠黏劑層、兩層鋁箔和兩層鍍銅層七層材料層構成,所述絕緣膜具有相對的兩個表面,所述兩層鋁箔分別通過所述膠黏劑層接著于所述絕緣膜的兩個表面,所述兩層鍍銅層分別鍍于兩層鋁箔表面。
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