[實用新型]USB 3.1插頭連接器

有效

• 申請號: 201520215861.1
• 申請日: 2015-04-10
• 公開（公告）號: CN204516964U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 譚達興
• 申請（專利權）人: 東莞市高端電子有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/516
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所 44332
• 代理人: 吳炳賢

技術領域

本實用新型屬于連接器技術領域，尤其涉及一種USB?3.1插頭連接器。

背景技術

隨著通信技術進一步的發展，基于USB?3.1協議的通信接口有逐漸取代傳統的USB3.0接口的趨勢。USB協會于2013年7月推出了最新的USB?3.1規范，并于次年2014年8月推出了USB?3.1C?TYPE規范。USB?3.1是最新的USB規范，該規范由英特爾等大公司發起。USB?3.1的數據傳輸速度可由原USB3.0的5Gps提升至10Gbps。與USB?3.0技術相比，新USB?3.1技術使用一個更高效的數據編碼系統，并提供一倍以上的有效數據吞吐率。它能夠完全向下兼容現有的USB連接器與線纜。

傳統的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要區分方向插入，而USB?3.1C?TYPE連接器則不用區分方向，而是從正反方向都可以插入，因此較為便利。另外，USB?3.1的電力供應由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高為20V/5A，所以USB?3.1有更強的供電能力。

但是目前業界的USB?3.1C?TYPE插頭連接器具有如下缺陷：

第一，插頭連接器為塑膠裝配結構，其一般包括上主體、上本體、上端子、下端子、下本體和下主體，組裝時，先將上端子嵌入上主體，然后將上端子和上主體組成的整體從上面組入上本體。同時，將下端子嵌入下主體，然后將下端子和下主體組成的整體從下面組入下本體。然后再將上本體和下本體進行組合，最后將其套入外殼內。也就是說，現有技術中的插頭連接器為上中下組合的方式，這種組裝方式工序復雜，而且組裝時端子較易受碰變形，而且很容易出現組入不到位的情況，從而造成損耗率高，產品成本較高，整個連接器的單價較為昂貴。

第二，左右卡勾(Latch)多為單PIN式結構，組裝較費工時且機械強度差，耐久抗疲勞性能較差。

第三，外殼多為下料結合線方式結構，嵌入在線材后，做四軸測試及破壞性測試時，機械強度較差。

第四，多數類似產品，卡勾未連出與PCB接地的相應導體PIN，這就造成在高頻環境下通訊時，產品的抗EMI電磁干擾較差，傳輸速度較慢，通訊信號較差。

這些不足限制了USB?3.1C?TYPE插頭連接器的推廣和應用。

有鑒于此，確有必要提供一種USB?3.1插頭連接器，其將上端子和下端子分別嵌入上后塞和下后塞后，再將上后塞和下后塞從后面推入本體內，從而解決了組裝時端子較易受碰變形以及組入不到位等問題造成的損耗率高的問題，從而可以降低產品成本，降低整個連接器的單價。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：針對現有技術的不足，而提供一種USB?3.1插頭連接器，其將上端子和下端子分別嵌入上后塞和下后塞后，再將上后塞和下后塞從后面推入本體內，從而解決了組裝時端子較易受碰變形以及組入不到位等問題造成的損耗率高的問題，從而可以降低產品成本，降低整個連接器的單價。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

USB?3.1插頭連接器，包括外殼、上固線殼、下固線殼、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾、本體和PCB板，所述上端子嵌入所述上后塞內，所述下端子嵌入所述下后塞內，所述本體設置于所述外殼內，所述卡勾設置于所述本體內，嵌入有所述上端子的所述上后塞和嵌入有所述下端子的所述下后塞分別從所述本體的后端插入所述本體內，所述上端子和所述下端子均與所述PCB板焊接連接，所述上后塞、所述下后塞和所述PCB板均設置于由所述上固線殼和所述下固線殼形成的容置空間內。

作為本實用新型USB?3.1插頭連接器的一種改進，還包括第一內彈片和第二內彈片，所述第一內彈片嵌設于所述本體的上表面上，所述第二內彈片嵌設于所述本體的下表面上。

作為本實用新型USB?3.1插頭連接器的一種改進，所述本體為兩端開口的柱形結構，所述本體的上表面設置有供所述上端子嵌入的第一插槽，所述本體的下表面設置有供所述下端子嵌入的第二插槽，所述第一插槽的一端的上方設置有第一卡條，所述第一插槽的另一端的上方設置有第一卡板，所述第二插槽的一端的上方設置有第二卡條，所述第二插槽的另一端的上方設置有第二卡板。

作為本實用新型USB?3.1插頭連接器的一種改進，所述第一卡板上設置有第一通孔，所述第二卡板上設置有第二通孔。