[實(shí)用新型]一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520211081.X
• 申請(qǐng)日: 2015-04-09
• 公開（公告）號(hào): CN204632798U
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祝運(yùn)芝;王陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州君耀光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232
• 代理人: 傅靖

1.一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基座、LED芯片、正極引腳和負(fù)極引腳，所述正極引腳和所述負(fù)極引腳對(duì)稱設(shè)置于所述基座的左右兩側(cè)，所述LED芯片包括紅光、綠光和藍(lán)光，其特征在于，所述基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，所述容置腔的底部設(shè)置有銅箔，所述銅箔包括與正極引腳一一對(duì)應(yīng)且電連接的正極銅箔和與負(fù)極引腳一一對(duì)應(yīng)且電連接的負(fù)極銅箔，所述綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片絕緣設(shè)置于所述正極銅箔或所述負(fù)極銅箔上，所述綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片的正極與所述正極銅箔之間通過正極合金線連接，所述紅光LED芯片的正極電連接于所述正極銅箔上，所述綠光LED芯片、藍(lán)光LED芯片和所述紅光LED芯片的負(fù)極與所述負(fù)極銅箔之間通過負(fù)極合金線連接，所述正極銅箔還設(shè)置有正極防死燈合金線，所述負(fù)極銅箔上還設(shè)置有負(fù)極防死燈合金線。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極防死燈合金線包括第一正極防死燈合金線，所述第一正極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述正極銅箔上且其另一端與所述正極合金線連接，所述負(fù)極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述負(fù)極銅箔上且其另一端與所述負(fù)極合金線連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極防死燈合金線還包括第二正極防死燈合金線，所述第二正極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述正極銅箔上且其另一端與所述紅光LED芯片的正極連接，所述負(fù)極防死燈合金線的一端設(shè)置于所述負(fù)極銅箔上且其另一端與所述負(fù)極合金線連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極合金線、所述負(fù)極合金線、所述正極防死燈合金線和所述負(fù)極防死燈合金線為弧形或拋物線形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極引腳和所述負(fù)極引腳一端分別設(shè)置于所述基座外側(cè)，另一端分別穿過所述基座位于所述容置腔內(nèi)，所述正極引腳和所述負(fù)極引腳位于所述基座內(nèi)的引腳在豎直方向設(shè)置有貫穿引腳的通孔。