[實用新型]指紋識別模組封裝結構以及電子設備

有效

• 申請號: 201520205939.1
• 申請日: 2015-04-08
• 公開（公告）號: CN204558444U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 白安鵬
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 李志東

1.一種指紋識別模組封裝結構，其特征在于，包括：

基板，所述基板的上表面形成有基板上接口；

蓋環，所述蓋環設置在所述基板上并與所述基板限定出封裝空間，且設置有通孔結構；

蓋板，所述蓋板設置在所述蓋環上并適于封閉所述封裝空間；

芯片，所述芯片設置在所述封裝空間中并與所述基板上接口電連接；以及

封裝膠體，所述封裝膠體設置在所述封裝空間中，并且包覆所述芯片。

2.根據權利要求1所述的指紋識別模組封裝結構，其特征在于，所述蓋環由金屬或塑料形成。

3.根據權利要求1所述的指紋識別模組封裝結構，其特征在于，進一步包括：

第一芯片焊盤，所述第一芯片焊盤設置在所述芯片的上表面；以及

金屬線，所述金屬線連接所述第一芯片焊盤和所述基板上接口，所述金屬線為金線、鋁線、銅線、鋁-鎂-硅合金線和鋁-銅合金線的至少之一。

4.根據權利要求3所述的指紋識別模組封裝結構，其特征在于，進一步包括：

貼片膜，所述貼片膜設置在所述芯片的下表面與所述基板的上表面之間，用于將所述芯片貼附在所述基板的上表面，其中，所述貼片膜為DAF膠。

5.根據權利要求3所述的指紋識別模組封裝結構，其特征在于，所述芯片上表面形成有凹陷部，所述第一芯片焊盤設置在所述凹陷部中。

6.根據權利要求1所述的指紋識別模組封裝結構，其特征在于，進一步包括：

第二芯片焊盤，所述第二芯片焊盤設置在所述芯片的下表面；

金屬焊球，所述金屬焊球形成在所述第二芯片焊盤和所述基板上接口之間，用于在所述芯片與所述基板上接口之間形成電連接。

7.根據權利要求1所述的指紋識別模組封裝結構，其特征在于，所述封裝膠體是由高介電常數膠水形成的，且所述封裝膠體是非透明的。

8.根據權利要求1所述的指紋識別模組封裝結構，其特征在于，進一步包括：

基板下接口，所述基板下接口設置在所述基板的下表面；

印刷電路板，所述印刷電路板與所述基板下接口電連接；以及

填充膠，所述填充膠設置在所述基板的下表面和所述印刷電路板之間用于粘合所述基板和所述印刷電路板。

9.一種電子設備，其特征在于，包括：

指紋識別模組封裝結構，所述指紋識別模組封裝結構為權利要求1～8任一項所述的指紋識別模組封裝結構。