[實用新型]指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201520204869.8
• 申請日: 2015-04-07
• 公開（公告）號: CN204680659U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 萬里兮;王曄曄;錢靜嫻;金凱;翟玲玲;黃小花;沈建樹
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;段新穎

1.一種指紋識別芯片的封裝結構，包括一芯片基底(100)，所述芯片基底的正面(100a)為功能面，所述功能面具有感應區(101)、介質層(103)、預設切割道(104)和若干導電焊墊(102)，若干所述導電焊墊嵌設于所述感應區周邊的介質層內，并與所述感應區通過內部金屬布線電性連接，且所述導電焊墊的正面部分暴露在所述介質層外；其特征在于：還包括第一絕緣層(6)、若干第一凹槽(2)、第二絕緣層(3)、金屬布線層(4)和保護層(5)；

所述第一絕緣層形成于所述導電焊墊正面暴露的部分上，并延伸覆蓋住所述介質層的正面；

所述第一凹槽形成于所述芯片基底的背面(100b)并與所述導電焊墊位置相對，并自所述芯片基底的背面向正面延伸，使所述第一凹槽的底部暴露出所述導電焊墊背面正對的介質層；

所述第一凹槽的底部形成有第二凹槽(7)，所述第二凹槽暴露出所述導電焊墊的背面，所述第二凹槽的底部形成有第三凹槽(8)，所述第三凹槽暴露出所述第一絕緣層；所述金屬布線層形成于所述第一凹槽的側壁上，一端延伸至所述第二凹槽的底部，與所述導電焊墊電性連接，另一端延伸至所述芯片基底的背面上；

所述第二絕緣層形成于所述芯片基底與所述金屬布線層?之間；

所述保護層形成于所述金屬布線層上，并延伸至所述第三凹槽內，與所述第一絕緣層的背面相接。

2.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第一絕緣層與所述保護層的材質相同，所述第一絕緣層的材質為氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或感光性高分子材料。

3.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第一絕緣層、所述保護層均與所述介質層的材質相同，所述介質層的材質為氧化硅、氮化硅、氮氧化硅。

4.根據權利要求2或3所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第一絕緣層的材質與所述第二絕緣層的材質相同。

5.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述芯片基底背面形成有作為金屬布線層與外部件連接窗口的焊球。