[實用新型]顯示面板有效
| 申請號: | 201520203427.1 | 申請日: | 2015-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN204596790U | 公開(公告)日: | 2015-08-26 |
| 發明(設計)人: | 余翊菱;卓暐清;朱夏青;黃鵬丞;林宜宏 | 申請(專利權)人: | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 梁麗超;陳鵬 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,該顯示面板包括:
一基板,具有一顯示區與一非顯示區;
至少一第一迭構單元,設置于所述基板上且位于所述非顯示區,所述第一迭構單元與一由所述顯示區延伸至所述非顯示區的掃描線連接,所述第一迭構單元包括:
一第一導電層;
一第二導電層,其中所述第一導電層位于第二導電層與所述基板之間;
至少一第一通孔,連通所述第一導電層與所述第二導電層;以及
一第一凸出部,與所述第一導電層與所述第二導電層中至少其中之一連接;以及
至少一第二迭構單元,設置于所述基板上且位于所述非顯示區,所述第二迭構單元包括:
一第三導電層;
一第四導電層,其中,所述第三導電層位于所述第四導電層與所述基板之間;
一半導體層,位于所述第三導電層與所述第四導電層之間;
至少一第二通孔,連通所述第三導電層與所述第四導電層;以及
一第二凸出部,與所述第三導電層和所述第四導電層中至少其中之一連接,其中,所述第一凸出部與所述第二凸出部相對設置。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一導電層與所述掃描線連接。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一凸出部與所述第二凸出部都具有一尖端,所述第一凸出部和所述第二凸出部的至少其中之一的所述尖端對應到兩相鄰設置的所述第一通孔之間的間距處或者是兩相鄰設置的所述第二通孔之間的間距處。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第一凸出部的所述尖端具有一第一夾角,所述第二凸出部的所述尖端具有一第二夾角,所述第一夾角和所述第二夾角的角度范圍皆介于1°-170°之間。
5.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第一凸出部與所述第二凸出部之間的間距介于0.1-10μm之間。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一導電層的邊緣與所述第二導電層的邊緣錯開。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一迭構單元的所述第二導電層及所述第一導電層的轉角皆具有切角。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一迭構單元更包括一第一絕緣層與一第二絕緣層,所述第一絕緣層位于所述第一導電層上且形成有一第一開口,所述第二絕緣層位于所述第一絕緣層上且形成有一對應所述第一開口之第二開口,所述第一通孔是由所述第一開口及所述第二開口所組成。
9.根據權利要求8所述的顯示面板,其特征在于,所述第二開口的孔徑大于所述第一開口的孔徑。
10.根據權利要求8所述的顯示面板,其特征在于,所述第一開口具有一第一孔徑邊緣,所述第二開口具有一第二孔徑邊緣,在所述第一通孔的相對兩端位置的所述第二孔徑邊緣與所述第一孔徑邊緣之間的間距不等。
11.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,相鄰的所述第二迭構單元之間通過沿垂直于所述掃描線的延伸方向的所述第三導電層而串接。
12.根據權利要求11所述的顯示面板,其特征在于,所述第三導電層具有一串接部,每一所述第二迭構單元分別借助各所述串接部而連接,其中,所述串接部的線路寬度小于所述第三導電層的非位于所述串接部的線路寬度。
13.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第二迭構單元更包括一第三絕緣層與一第四絕緣層,所述第三絕緣層覆蓋于所述第三導電層上且形成有一第三開口,所述第四絕緣層位于所述第三絕緣層與所述第四導電層之間且形成有一對應所述第三開口的第四開口,所述第二通孔是由所述第三開口及所述第四開口所組成。
14.根據權利要求13所述的顯示面板,其特征在于,所述第四開口的孔徑大于所述第三開口的孔徑。
15.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第二迭構單元更包括一第三絕緣層、一第四絕緣層,所述第三絕緣層位于所述第三導電層與所述半導體層之間,所述第四絕緣層位于所述半導體層與所述第四導電層之間且形成有一第三通孔,所述第三通孔連通所述半導體層與所述第四導電層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





