[實(shí)用新型]交流LED發(fā)光模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520200218.1
• 申請(qǐng)日: 2015-04-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204424319U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王衛(wèi)國(guó);項(xiàng)延輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浙江僑鳴光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/64
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及交流LED發(fā)光模塊。

背景技術(shù)

LED發(fā)光模塊由于具有良好的使用性能，如節(jié)能、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛應(yīng)用。

現(xiàn)有技術(shù)中的LED發(fā)光模塊一般采用直流供電，即市電需經(jīng)過(guò)交流/直流轉(zhuǎn)換器后才能供入LED，而交流/直流轉(zhuǎn)換器大大提高了LED發(fā)光模塊的使用成本及制造成本，并且直流LED發(fā)光模塊工作時(shí)產(chǎn)生熱量大，容易損壞LED芯片，縮短了LED發(fā)光模塊的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型提供的交流LED發(fā)光模塊，旨在克服現(xiàn)有技術(shù)中LED發(fā)光模塊制造成本高且接線困難的不足。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：交流LED發(fā)光模塊，包括透明的基體，所述基體上設(shè)有采用交錯(cuò)矩陣式排列并組成橋式電路的LED芯片，所述基體上還設(shè)有用于接線的接線體，所述接線體與LED芯片電連接，所述基體上設(shè)有用于固定LED芯片的燈孔，所述LED芯片焊接在燈孔內(nèi)，所述基體上還設(shè)有用于固定接線體的固定孔，所述接線體粘接在固定孔內(nèi)，所述基體周邊上還設(shè)有保護(hù)基體的保護(hù)套，所述保護(hù)套上設(shè)有與基體厚度相適配的條形槽，所述保護(hù)套粘接在基體上。

作為優(yōu)選，所述接線體上設(shè)有插孔，所述插孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電彈片，所述基體上還設(shè)有用于封閉插孔的彈性塞，所述彈性塞通過(guò)柔性絲固定在基體上，所述彈性塞捆綁在柔性絲的一端，所述柔性絲的另一端粘接在基體上，通過(guò)在接線體上設(shè)置插孔，而僅需要具有與插孔相適配的插針即可方便地完成電路的連接，LED發(fā)光模塊接線操作十分方便；另外，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)電彈片，提高了LED發(fā)光模塊接線后電路的導(dǎo)電性能，LED發(fā)光模塊工作穩(wěn)定；通過(guò)設(shè)置彈性塞，可以在運(yùn)輸或長(zhǎng)期不使用發(fā)光模塊時(shí)將插孔封閉，避免灰塵積聚在插孔內(nèi)造成插孔內(nèi)導(dǎo)電不良，使LED發(fā)光模塊接線更加方便。

作為優(yōu)選，所述基體上還開(kāi)設(shè)有若干散熱孔，所述散熱孔均布在基體上，所述散熱孔內(nèi)固定有透明的導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱的長(zhǎng)度大于基體的厚度，所述導(dǎo)熱柱凸出基體的部分上還設(shè)有通風(fēng)孔，通過(guò)設(shè)置散熱孔，提高了基體的散熱效率，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)被迅速導(dǎo)出，避免基體溫度過(guò)高而影響LED芯片的使用壽命，延長(zhǎng)了LED芯片的使用壽命；另外，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)熱柱和通風(fēng)孔，增大了基體的散熱面積，進(jìn)一步提高了基體的散熱效率，延長(zhǎng)了LED芯片的使用壽命。

作為優(yōu)選，所述基體上還設(shè)有散熱凸點(diǎn)，所述散熱凸點(diǎn)均布在基體上，所述散熱凸點(diǎn)與基體為一體式結(jié)構(gòu)，所述散熱凸點(diǎn)的形狀為半球形，通過(guò)在基體上設(shè)置散熱凸點(diǎn)并且將散熱凸點(diǎn)的形狀設(shè)置為半球形，增大了基體的散熱面積，提高了基體的散熱效率，從而延長(zhǎng)了LED芯片的使用壽命。

作為優(yōu)選，所述基體上還設(shè)有檢測(cè)基體溫度的溫度檢測(cè)器，所述基體上還設(shè)有用于在基體溫度超出溫度檢測(cè)器設(shè)定溫度時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)的報(bào)警器，所述基體上還設(shè)有控制器，所述溫度檢測(cè)器向控制器發(fā)出信號(hào)后由控制器控制報(bào)警器工作，所述控制器、溫度檢測(cè)器和報(bào)警器均采用獨(dú)立的鋰電池供電；通過(guò)設(shè)置溫度檢測(cè)器和報(bào)警器，LED發(fā)光模塊在工作時(shí)基體的溫度會(huì)被溫度檢測(cè)器監(jiān)視，當(dāng)基體溫度高于溫度檢測(cè)器設(shè)置溫度時(shí)，報(bào)警器發(fā)出報(bào)警信號(hào)，提示用戶關(guān)閉LED發(fā)光模塊，避免了由于基體溫度過(guò)高而損壞LED芯片，延長(zhǎng)了LED芯片的使用壽命；另外，控制器、溫度檢測(cè)器和報(bào)警器均采用獨(dú)立的鋰電池供電，LED發(fā)光模塊電路簡(jiǎn)單，檢修方便。

作為優(yōu)選，所述基體上還設(shè)有用于控制接線體與LED芯片之間電流通斷的控制開(kāi)關(guān)，所述控制開(kāi)關(guān)由控制器根據(jù)溫度檢測(cè)器發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行控制，通過(guò)設(shè)置控制開(kāi)關(guān)并且控制開(kāi)關(guān)由溫度檢測(cè)器控制，基體溫度高于溫度檢測(cè)器設(shè)置溫度時(shí)，控制開(kāi)關(guān)自動(dòng)斷開(kāi)LED發(fā)光模塊的電路，避免基體溫度過(guò)高，延長(zhǎng)了LED發(fā)光模塊的使用壽命。

作為優(yōu)選，所述保護(hù)套的厚度為基體厚度的1.7倍到2.5倍，通過(guò)將保護(hù)套的厚度設(shè)置為基體厚度的1.7倍到2.5倍，基體水平放置時(shí)基體不與基礎(chǔ)直接接觸，避免了因基體被劃傷而影響LED發(fā)光模塊的發(fā)光性能，延長(zhǎng)了LED發(fā)光模塊的使用壽命。