[實用新型]一種按鍵及使用該按鍵的終端

有效

• 申請號: 201520197927.9
• 申請日: 2015-04-03
• 公開（公告）號: CN204680577U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 馬俊
• 申請（專利權）人: 酷派軟件技術(深圳)有限公司
• 主分類號: H01H13/02
• 分類號: H01H13/02;H01H13/14
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 梁軍

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，尤其涉及一種按鍵及使用該按鍵的終端。

背景技術

隨著終端技術的發展，終端的應用越來越普及。為了方便用戶操作，大部分的終端都設置有按鍵。

目前，現有終端按鍵的設計思想都如圖1所示。按鍵從終端側壁11內側安裝；在終端側壁11開孔；在終端側壁內側，于開孔位置的兩端分別設置掛臺12；按鍵的按鈕13(按鍵鍵帽)穿過側壁開孔，顯露在終端側壁11外側，以便用戶操作；通過終端側壁11內測上的兩個掛臺12，固定熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic?Polyurethane，簡稱TPU)14，并且，TPU14一側與按鈕13連接、另一側與導電基15連接。TPU14為板狀軟膠，具有拉伸強度高，伸長率大等特點。用戶按壓按鈕13時，使TPU14發生形變，促使導電基15接觸終端主板上觸控開關饋點，操作完成，TPU14在回彈力的作用下，恢復初始位置。

但是，這種按鍵的設計方式，由于按鍵和主板之間存在裝配縫隙，而且TPU14的回彈力較弱，在多次使用后，容易出現按鍵松動、不回彈的現象；在終端側壁11上設置掛臺12，占用了終端殼內的空間，縮小了終端主板的空間。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種按鍵及使用該按鍵的終端，以解決傳統的按鍵容易松動、不回彈的問題。

基于上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案來解決的。

本實用新型提供了一種按鍵，所述按鍵包括：鍵帽、固定板、觸體、觸點、第一磁片和第二磁片；其中，鍵帽和固定板相對設置；所述鍵帽上固定設置?有觸體和第一磁片，所述固定板上固定設置有觸點和第二磁片；所述觸體和所述觸點相對設置；所述第一磁片和所述第二磁片相對設置、且磁極相同；按壓所述鍵帽，所述觸體與所述觸點接觸；釋放所述鍵帽，所述第一磁片和所述第二磁片之間的互斥力，使所述鍵帽恢復初始位置。

其中，在觸體的四周設置一個或多個第一磁片；在觸點的四周設置一個或多個第二磁片；所述第一磁片的數量與所述第二磁片的數量相等。

其中，在所述觸體的四周、圍繞所述觸體設置一個第一磁片；在所述觸點的四周、圍繞所述觸點設置一個第二磁片。

其中，在所述觸體的四周，采用對稱的方式，設置多個所述第一磁片；在所述按鍵的四周，采用與所述第一磁片相同的對稱方式，對應地設置多個所述第二磁片。

其中，在所述觸點上設置金屬彈片；按壓所述鍵帽，所述觸體與所述觸點接觸，接觸力使所述金屬彈片發生形變，且形變方向與按壓力方向一致；釋放所述鍵帽，所述鍵帽在第一磁片和第二磁片的互斥力下恢復其初始位置，所述觸體和所述觸點分離，所述金屬彈片恢復其初始狀態。

本實用新型還提供了一種終端，所述終端包括：外殼、主板和權利要求1-5中任一項所述的按鍵；其中，所述按鍵的鍵帽穿過設置在所述外殼上的開孔顯露在所述外殼外側；其中，設置在所述鍵帽上的第一磁片和觸體位于所述外殼內側；所述按鍵的第二磁片和觸點安裝在所述主板上；從所述外殼外側按壓所述按鍵的鍵帽，所述觸體與所述按鍵接觸，所述觸點與所述主板連通；所述按鍵的鍵帽被釋放，所述第一磁片和所述第二磁片之間的互斥力，使所述按鍵恢復到初始位置。

其中，所述按鍵的觸點上設置有金屬彈片；所述主板包括按鍵電路板；按壓所述鍵帽，所述觸體與所述觸點接觸，所述金屬彈片發生形變，所述金屬彈片與所述按鍵電路板連通；釋放所述鍵帽，所述鍵帽在第一磁片和第二磁片的互斥力下恢復其初始位置，所述觸體和所述觸點分離，所述金屬彈片恢復其初始狀態。

本實用新型有益效果如下：

本實施新型提供的按鍵，利用磁極同性相斥的原理，通過磁片之間的互斥?力實現按鍵回彈；進一步地，在終端裝配按鍵時，使兩個磁片中的一個磁片直接安裝在終端主板上，避免了由于裝配縫隙造成的按鍵松動的問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是現有的終端按鍵的結構圖；

圖2是根據本實用新型一實施例的按鍵的原理結構圖；

圖3是根據本實用新型一實施例的按鍵的結構圖；

圖4是根據本實用新型一實施例的按鍵的爆炸結構圖；

圖5是根據本實用新型另一實施例的按鍵的爆炸結構圖；

圖6是根據本實用新型一實施例的終端的結構示意圖；

圖7是根據本實用新型一實施例的終端外殼開孔的示意圖；