[實用新型]芯片加熱裝置

有效

• 申請號: 201520196865.X
• 申請日: 2015-04-02
• 公開（公告）號: CN204479709U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 楊學良;莊辰瑋
• 申請（專利權）人: 豪威半導體（上海）有限責任公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 周耀君

技術領域

本實用新型涉及半導體測試領域，尤其涉及一種芯片加熱裝置。

背景技術

芯片中有一些需要用在高溫環境下的產品，在出廠前需要在高溫環境下進行測試，而測試時便會用到芯片加熱裝置。如圖1所示，現有的芯片加熱裝置一般包括浮動片1’和加熱棒2’，浮動片1’和加熱棒2’分離設置，且浮動片1’設置于加熱棒2’的上方，芯片3’設置于浮動片1’中，在浮動片1’和加熱棒2’之間涂抹一層導熱膏4’。在對芯片3’加熱的過程中，加熱棒2’的熱量通過導熱膏4’直接傳導給浮動片1’，進而傳導給設置于浮動片1’中的芯片3’，即完成了利用現有的芯片加熱裝置對芯片的加熱過程。

現有的芯片加熱裝置浮動片1’與加熱棒2’分離設置，二者之間需要涂抹導熱膏4’才能很好的將熱量傳導給芯片3’。芯片加熱裝置在長時間使用后，導熱膏4’會因高溫逐漸地揮發減少，從而使芯片加熱裝置的導熱性能變差，嚴重影響溫度控制的精度，此時需要重新涂抹導熱膏4’來維持對芯片3’的溫度控制，既影響了對芯片3’的溫度控制的精準度，又增加了生產成本。因此，如何研制出一種既能準確控溫，又具有良好導熱性的芯片加熱裝置，一直是人們亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種芯片加熱裝置，以解決現有芯片加熱裝置在長時間使用后會導致其導熱性能差、溫度控制精準度低的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種芯片加熱裝置，其包括浮動片和加熱棒，芯片置于所述浮動片中，所述浮動片與所述加熱棒為一體成型結構。

進一步的，所述加熱棒包括手柄和加熱框架；其中，所述手柄固設于所述加熱框架的側面，所述浮動片設置于所述加熱框架的上方，且二者為一體成型結構。

進一步的，所述芯片加熱裝置還包括基座，所述加熱框架套設于所述基座的上部，所述基座與所述浮動片接觸設置。

進一步的，所述加熱框架為一空心柱體結構。

進一步的，所述芯片加熱裝置還包括芯片固定框，所述芯片固定框設置于所述浮動片中，所述芯片設置于所述芯片固定框中。

進一步的，所述芯片加熱裝置所述芯片固定框處的浮動片沿豎直方向設有若干孔洞。

進一步的，所述芯片加熱裝置所述若干孔洞中穿設有若干電線，所述若干電線的一端穿過孔洞并通過引腳與所述芯片電連接，另一端與一測試裝置電連接。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

本實用新型提供的芯片加熱裝置將浮動片與加熱棒設計為一體成型結構，使加熱棒在進行加熱工作時熱量能夠快速傳導給位于浮動片中的芯片，增強了芯片加熱裝置的導熱性，并且浮動片與加熱棒的一體成型結構也省去了導熱膏的使用，避免了長時間使用后導熱膏會揮發減少，導致其導熱性能變差的問題，提高了該芯片加熱裝置溫度控制的精準度。

附圖說明

圖1為現有技術的芯片加熱裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的芯片加熱裝置的結構示意圖。

附圖標記：

1、1’-浮動片；2、2’-加熱棒；3、3’-芯片；11-芯片固定框；12-孔洞；21-手柄；22-加熱框架；4-基座；4’-導熱膏；5-電線；6-引腳。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的芯片加熱裝置作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。

本實用新型的核心思想在于，提供一種芯片加熱裝置，其將浮動片與加熱棒設計為一體成型結構，使加熱棒在進行加熱工作時熱量能夠快速傳導給位于浮動片中的芯片，增強了芯片加熱裝置的導熱性，并且浮動片與加熱棒的一體成型結構也省去了導熱膏的使用，避免了長時間使用后導熱膏會揮發減少，導致其導熱性能變差的問題，提高了該芯片加熱裝置溫度控制的精準度。

請參考圖2，圖2為本實用新型實施例提供的芯片加熱裝置的結構示意圖。