[實(shí)用新型]手機(jī)中框結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520196477.1
• 申請日: 2015-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN204559655U
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 衛(wèi)凡
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤指一種手機(jī)中框結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

當(dāng)前，智能手機(jī)設(shè)備，特別是高端智能手機(jī)，均采用金屬中框、后蓋以迎合消費(fèi)者對金屬質(zhì)感的需求，但金屬中框的制造存在以下問題，如果整體采用鍛造在CNC加工的工藝進(jìn)行制造，則制造成本太高，一般客戶都難以接受。而整體采用壓鑄的方式進(jìn)行生產(chǎn)，則手機(jī)中框成品的外表面致密度不夠，并會(huì)有疏松的沙孔，外觀難以被接受。

中華人民共和國第201110141704.7號(hào)專利申請揭示了一種鍛造、壓鑄相結(jié)合的制造工藝，即先通過鍛造或其他方式成型中框的外框、然后再通過在所述外框內(nèi)部通過壓鑄的方式成型中框的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，能夠解決制造成本與外觀之間的矛盾。該專利采用在所述外框的內(nèi)側(cè)加工凹位、或焊接鑲件的方法來提高與壓鑄體之間的結(jié)合力，但是外框內(nèi)側(cè)凹位的加工難度較大，且焊接鑲件的方法并不可靠，存在焊接工藝復(fù)雜、不良率高、且可能影響外觀等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種金屬外框架與所述壓鑄體結(jié)合良好的手機(jī)中框結(jié)構(gòu)。

為此，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)中框結(jié)構(gòu)，包括金屬外框架、將所述金?屬外框架進(jìn)一步壓鑄加工后形成于所述金屬外框架內(nèi)的壓鑄體，所述金屬外框架包括外側(cè)面、與外側(cè)面相對的內(nèi)側(cè)面、位于內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面之間的上、下側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面上加工形成有若干突出部，所述突出部上至少設(shè)有內(nèi)側(cè)開口的通孔、槽狀結(jié)構(gòu)及其槽狀結(jié)構(gòu)上的通孔中的一種，所述壓鑄體形成過程中，填充所述通孔、槽狀結(jié)構(gòu)及其槽狀結(jié)構(gòu)上的通孔的金屬溶液冷卻后構(gòu)成所述壓鑄體的一部分。

所述金屬外框架是通過鍛造或擠壓工藝成型，并經(jīng)CNC加工而成。

所述若干突出部包括在上下方向上較厚的突出部、及較薄的突出部。

所述較薄的突出部在上下方向設(shè)有通孔，所述通孔的內(nèi)側(cè)開口。

所述內(nèi)側(cè)開口的通孔介于八分之五圓弧至八分之七圓弧之間。

所述內(nèi)側(cè)開口的通孔具有四分之三圓弧，四分之一圓弧為開口。

所述槽狀結(jié)構(gòu)設(shè)于所述較厚的突出部內(nèi)側(cè)，所述通孔設(shè)于所述槽狀結(jié)構(gòu)的上下方向上。

所述較薄、及較厚的突出部的厚度均小于所述金屬外框架本身的厚度。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)通過在所述金屬外框架的內(nèi)側(cè)面內(nèi)加工形成突出部，并在所述突出部上加工形成內(nèi)側(cè)開口的通孔或槽狀結(jié)構(gòu)及在上下方向位于槽狀結(jié)構(gòu)上的通孔，在壓鑄過程中，所述金屬溶液填充所述內(nèi)側(cè)開口的通孔、槽狀結(jié)構(gòu)，使位于所述外框架內(nèi)的壓鑄體穩(wěn)定結(jié)合在所述外框架上。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型手機(jī)中框的外框架的立體圖及其局部放大圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)手機(jī)中框的外框架經(jīng)過壓鑄加工后的立體圖及其局部剖視圖；

圖3為本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)用壓鑄模具的立體圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)手機(jī)中框結(jié)構(gòu)中的手機(jī)中框的外框架置于型腔內(nèi)進(jìn)行壓鑄加工的結(jié)構(gòu)圖及其局部放大圖；

圖5為本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)的壓鑄模具的定位滑塊對所述手機(jī)中框的外框架進(jìn)行定位的立體示意圖；

圖6為在外框架經(jīng)加熱后沿圖5所示A-A虛線的剖視圖；

圖7為在外框架未經(jīng)加熱狀態(tài)下沿圖5所示A-A虛線的剖視圖；

圖8為本實(shí)用新型手機(jī)中框結(jié)構(gòu)的壓鑄金屬溶液流向圖；

圖9為沿圖8所示B-B虛線的剖視圖及其局部放大圖。

具體實(shí)施方式

請參閱圖1、圖2所示的需要進(jìn)行壓鑄加工的手機(jī)中框的外框架10，所述外框架10是通過鍛造或擠壓等工藝成型，并經(jīng)CNC加工而成。所述外框架10也不排除通過其他工藝加工而成。

所述外框架10大致呈封閉矩形結(jié)構(gòu)，包括外側(cè)面11、與外側(cè)面11相對的內(nèi)側(cè)面12、位于內(nèi)側(cè)面12與外側(cè)面11之間的上、下側(cè)面13。所述外框架?10的內(nèi)側(cè)面12向內(nèi)加工形成突出部14，所述突出部12包括有較薄的突出部141、及較厚的突出部143，所述較薄、較厚的突出部141,143的厚度均小于所述外框架10本身的厚度。所述較薄的突出部141上加工形成有通孔142，所述通孔142朝向內(nèi)側(cè)開口，所述較厚的突出部143的中間加工形成槽狀結(jié)構(gòu)144，所述槽狀結(jié)構(gòu)144在上下方向加工形成通孔145。所述突出部14是通過CNC機(jī)加工形成的。