[實用新型]一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具

有效

• 申請號: 201520195963.1
• 申請日: 2015-04-02
• 公開（公告）號: CN204479621U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 茹志芹;遲雷;彭浩;張瑞霞;林奇全
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

1.?一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于包括金屬底座（1）、PCB電路板（2）、絕緣定位塊（3）和壓緊塊（5），所述金屬底座（1）上設有凹槽（14），PCB電路板（2）置于凹槽（14）內，PCB電路板（2）上面設有絕緣定位塊（3），絕緣定位塊（3）本體上設有與被測SMD器件（4）相適配的定位放置孔（15），絕緣定位塊（3）上面設有能向下壓緊被測SMD器件（4）的壓緊塊（5）；凹槽（14）底部設有與被測SMD器件（4）的電極（13）位置對應的熱電偶探頭放置孔（10）；所述凹槽（14）側面設有兩個電極接線孔（8），所述PCB電路板（2）上設有兩個將被測SMD器件（4）引腳與電極接線孔（8）相連的電極（13）。

2.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述壓緊塊（5）為T形，下部設有凸起，所述凸起將被測SMD器件（4）向下壓緊，壓緊塊（5）兩端通過螺釘（6）固定在凹槽（14）的槽沿上。

3.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述絕緣定位塊（3）結構與凹槽（14）相適配，絕緣定位塊（3）至少一組對邊設有手持內凹缺口。

4.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述PCB電路板（2）為鍍鎳金電路板，PCB電路板（2）的厚度為0.5mm。

5.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述絕緣定位塊（3）和壓緊塊（5）為聚四氟乙烯材質。

6.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述PCB電路板（2）與凹槽（14）之間涂有導電銀漿或鋪有導電紙。

7.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述金屬底座（1）兩側設有底座固定孔（7）。

8.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述PCB電路板（2）的電極（13）周圍及與被測SMD器件（4）對應位置設有若干散熱孔（11），所述散熱孔（11）的直徑為0.5mm。

9.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述金屬底座（1）為銅材質，所述凹槽（14）底部厚度為1mm。

10.?根據權利要求1所述的一種SMD封裝半導體器件熱阻測試夾具，其特征在于所述電極接線孔（8）內安裝有絕緣子，所述電極（13）兩側設有未鍍鎳金的絕緣通道（12）。